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封装材料(packaging materials)

为指示器和小型液晶面板背光源使用的、输出功率较小的led。而硅胶树脂则用于输出功率较大的le

  https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21

安华高科上市用于车载的0.45mm厚芯片led

美国安华高科技(avagotechnologies)日前发布外观尺寸为1.65mm×0.8mm×0.45mm的芯片led“asmt-rx45”系列和输入功率为0.5w的功率led

  https://www.alighting.cn/news/2007521/V2446.htm2007/5/21 16:40:19

一种新型的ac led变换器拓扑电路设计方法

针对传统的led 灯整流电路的滤波电容使整流前端的交流输入电流波形变成尖脉冲,造成功率因数低、谐波成分增加等问题,提出了一种新型的ac led 变换器拓扑电路。分别对buc

  https://www.alighting.cn/resource/20120904/126426.htm2012/9/4 14:20:03

[原创]三伊万华的太阳能路灯

材质:灯体为优质钢板,内外热度锌喷塑处理,灯头为高压 压铸铝,灯罩为耐高温、耐冲击钢化玻璃。 高度:5m—10m 参考功率:15—80w专用led 功率大小可根据用户采光

  http://blog.alighting.cn/bdsywh/archive/2010/3/20/37643.html2010/3/20 11:03:00

影响封装取光效率的四要素

为了提高功率型led发光效率,一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型led的封装技术也需进一步提高,从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手,提高产品的封装取光效率。

  https://www.alighting.cn/resource/20120104/126768.htm2012/1/4 14:02:01

半导体照明封装技术回顾

半导体照明是21 世纪最具发展前景的高技术领域之一,其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率型led 的封装特点作了简要的叙述,对正装式led 和倒装式led 两种封

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47

安森美半导体:最新高能效led照明方案

安森美半导体针对高能效led应用开发了丰富的产品及方案,可以应对led照明应用的多种挑战,如提高功率密度、实现功率因子校正、提高整体可靠性、输入电源范围更宽、满足空间受限及特定照

  https://www.alighting.cn/2011/11/15 11:10:01

内置数字调光解码器的多功能lm3450led驱动器

lm3450是一个含有独立的相位调光解码装置的功率因数控制器(pfc)。pfc在保持卓越的输入端功率因数的同时,能精确地调节输出电压。相位调光解码装置检测相位角度,并将其转换

  https://www.alighting.cn/resource/20110614/127507.htm2011/6/14 17:51:34

图解:led背光照明与散热技术

发光二极管于60年代被使用后,过去因led使用功率不高,只能拿来作为显示灯及讯号灯,封装散热问题并未产生,但近年来使用于背光照明的led,其亮度、功率皆持续的被提升,因此散热逐

  https://www.alighting.cn/resource/20110525/127554.htm2011/5/25 11:51:54

南京微盟推出专为led驱动而设计的绿色电源pfm控制芯片ic

me8108能广泛应用在各种低功率ac/dc开关电源方案中,如:手机充电器,电源适配器等,除此之外,由于芯片集成有恒流功能,所以也可广泛应用在小功率led驱动方案中。使用该芯片可

  https://www.alighting.cn/resource/20101103/128350.htm2010/11/3 0:00:00

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