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本文为华泰证券关于LED衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的LED芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个LED芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
面临LED彩屏市场紧张的情势下，LED显示屏领导厂商-厦门强力巨彩光电运用自身管道与技术上的优势，推出”三高系列” LED彩屏产品，并全面采用聚积s-pwm驱动芯片，可以”同时
https://www.alighting.cn/news/20130116/112724.htm2013/1/16 17:45:13
光效提高、规模效应以及产业利润回归合理。随着LED照明示范应用工程将改变用户对LED 的产品特性的认识，LED市场将进一步扩大， 涉及芯片、封装、导热材料、导光增透材料、驱动器等不
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/16/145638_23.htm2011/5/16 14:56:38
《LED制造技术与应用》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/17/134538_29.htm2011/5/17 13:45:38
以往LED是使用低热传导率树脂进行封装，不过这被视为是影响散热特性的原因之一，此外，环氧树脂耐热性比较差，可能会出现的情况是，在LED芯片本身的寿命未到达前，环氧树脂就已呈现变
https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23
建立了功率型LED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的LED 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
LED路灯和传统路灯比较的优缺点：本文是LED路灯和传统高压钠灯路灯的比对分析，主要涉及道路灯具的光度学性能，包括灯具的光输出、沿道路的纵向光分布、沿道路的横向光分布、c-90
https://www.alighting.cn/resource/2011/2/25/141339_21.htm2011/2/25 14:13:39
w，低压LED一般在100lm/w左右。根据光效或总输出流明，客户可以灵活地选择。以1w的LED做平台来设计。与低压LED相比，高压LED的热能会均匀分布在芯片上，低压LED的热能会聚
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/7/11/281415.html2012/7/11 14:07:38
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/7/11/281417.html2012/7/11 14:09:07
当前LED产业存在的主要问题是上游产能过剩，总体依然向好。未来需吸取光伏产业教训，改进扶持方式，着力扩大消费市场，促进产业健康发展。
https://www.alighting.cn/news/2013829/n876055544.htm2013/8/29 9:39:34
