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我国led灯具市场上外观、结构、功能大体一致价格差异的因素

长,价格高。 其次是芯片,led的发光体为芯片,不同的芯片,价格差异很大。日本、美国的芯片较贵,台厂与中国本土厂商的led芯片价格低于日、美。 所以影响led灯具性价比的主要因素有芯

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/9/267421.html2012/3/9 15:07:40

led发光原理 更好利用led照明

的节能效果、发光率、散热率、寿命率和灯光效果。 现代led灯具主要由led光源、光学系统、驱动性器、散热器、标准灯具接口等五部分组成。每一个细节都决定着led照明效果。   芯

  http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/15/359057.html2014/10/15 10:11:23

adi adp1653白光led驱动器应用设计方案

多领域。led显示屏的像素点采用led发光二极管,将许多发光二极管以点阵方式排列起来,构成led阵列,进而构成led屏幕。通过不同的led驱动方式,可得到不同效果的图像。因此驱动芯

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133837.html2011/2/19 23:22:00

adi adp1653白光led驱动器应用设计方案

d显示屏的像素点采用led发光二极管,将许多发光二极管以点阵方式排列起来,构成led阵列,进而构成led屏幕。通过不同的led驱动方式,可得到不同效果的图像。因此驱动芯片的优劣,

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230289.html2011/7/19 23:42:00

怎么正确选择led点光源

对要高,不过通常搞静电要大于700v的led才能用于led灯饰。三、led点光源led芯片:led的发光体为芯片,不同的芯片价格差异非常大,当然了一般国外的芯片比如,日本,美国的芯

  http://blog.alighting.cn/cszhengyang/archive/2013/3/22/311544.html2013/3/22 14:55:37

【专业术语】基片|衬底(substrate)

采用的基片根据led的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色led和白色led等gan类半导体材料的led芯片,则使用蓝宝石、sic和si等作为基片,如果是红色led等采

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127074.html2011/1/12 17:16:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

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