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能，加速表面贴装化smd进程更是产业界研发的主流方向。3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00
化设计，改进光学性能，加速表面贴装化smd进程更是产业界研发的主流方向。 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00
为商业广告媒体，在沉寂了近十年以后，再一次受到广告界的青睐。同时，全彩屏出口的形势也令人鼓舞。九月初，在深圳举办了一年一度的光博会，这次展会，是一年来led产业的大展示。led大
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230312.html2011/7/20 0:00:00
件下提供稳定的已调整电流源，适用于多种不需要隔离的应用，比如电源已经隔离，或类似交通信号灯等 hbled被封装在 2 级外壳中外界无法接触的装置。应该指出的是，在建筑照明中，荧光灯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230317.html2011/7/20 0:05:00
d。rsh称为旁路电阻．主要由下列几种因素引起：如表面沾污而产生的沿着电池边缘的表面漏电流；沿着位错微观裂缝、晶粒间界和晶体缺陷等形成的细小桥路而产生的漏电流。rs称为串联电阻，系
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230330.html2011/7/20 0:11:00
白色发光二极管 利用gan(氮化镓)系半导体的白色发光二极管，做为新世代固态照明灯源是历经无数的转折，十年前包含产官学研界几乎未曾将半导体白色发光二极管纳入考量，虽然有很多研究人
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230338.html2011/7/20 0:15:00
面贴装化smd进程更是产业界研发的主流方向。 3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
制，可在形状复杂的基材衬底上形成均匀镀膜，结构密致，附着力良好之优点，因此ｍｏｃｖｄ已经成为工业界主要的镀膜技术。ｍｏｃｖｄ制程依用途不同，制程设备也有相异的构造和型态。整套系
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230341.html2011/7/20 0:17:00
光标牌，可像素管发光模组；厚度在10mm以上的大型超薄发光指示牌，应选用发光角在30度以内的超高亮发光模组。 总之，广大广告界同仁在利用led应用技术制作产品时，除了要考虑led的稳
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230346.html2011/7/20 0:19:00
球led应用100强评选”，可为led产业打造一个全球led产业界进行相互对话的高端平台，让全球led行业的专家学者、技术人才和领军企业通过探讨led产业发展中面临的技术难题、挑战和机
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