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费，而大量使用这类灯具或产制这类灯泡，在应用、生产与废弃物处理各个层面，仍会产生许多环保问题。 相对的，原本多用于指示型光源的led产品，近年在磊晶、封装、散热设计、驱动技术持续发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118981.html2010/12/8 13:33:00
业有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。 (七)led封装工艺 led封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等。随着中
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00
化物燃料电池中。 技术指标： 型号 vk-r50 vk-r50y1 vk-r50y2 vk-r50y3 晶相 单斜相 3y四方相 5y四方相 8y立方
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119535.html2010/12/10 8:56:00
逐的“蓝光技术”。目前国际上掌握“蓝光技术”的厂商仅有少数几家，比如日本的日亚化学、日本的丰田合成、美国的cree、德国的欧司朗、中国深圳的联欣丰光电、晶能光电等，所以白光le
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120507.html2010/12/13 22:42:00
d芯片[/url]碳化硅衬底的导热性能（碳化硅的导热系数为490w/(m·k)）要比蓝宝石衬底高出10倍以上。蓝宝石本身是热的不良导体，并且在制作器件时底部需要使用银胶固晶，这种银
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
作开发；金属材料也是由材料所研发，另外目前全球拥有低温晶矽tft技术的公司不多，而台湾工研院电子所即是其中之一，对台湾在oled的发展上也提供了不少的助力，因此台湾未来在oled产
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
p（金球）与si衬底上对应的bump通过共晶焊接在一起，si衬底通过粘接材料与器件内部热沉粘接在一起。为了有较好的出光效果，热沉上制作有一个聚光杯，芯片安放在杯的中央，热沉选用高导
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
及大功率led等◆ led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 ◆ led制造/检测设备：点胶机、固晶机、分色/分光机、led切脚机、光谱检测仪、防潮柜
http://blog.alighting.cn/buyizwx/archive/2010/12/30/124561.html2010/12/30 11:42:00
http://blog.alighting.cn/Rachel01/archive/2010/12/30/124574.html2010/12/30 11:53:00
高功率led元件温度定义，并利用公式1计算led总热阻值。其中rj-a為晶片与空气之间的热阻值(k/w)，此部分的热阻由晶片和封装造成，属于磊晶厂及封装厂商负责范畴。rsp-h為散
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
