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德普科技斥资8亿组装生产线,转拓LED业务

“我们的电容器业务现在已经没有增长空间了,但是公司认为环保节能的LED照明产品势将在未来取代传统市场,潜力巨大。”德普主席李永生表示。“如果从建厂开始,想要接单起码还要等两、三

  https://www.alighting.cn/news/20120523/113672.htm2012/5/23 11:27:20

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

白光LED引发照明技术革命

白炽灯于1910年开始批量生产,此后,又有荧光灯等新光源出现。但近20年来,照明界深感有必要开发新世纪照明光源。欧洲专门制订了cost五年行动计划,它提出新型光源要符合三个条件:高

  https://www.alighting.cn/resource/20080602/128601.htm2008/6/2 0:00:00

远方光电推出首期股票期权计划草案

远方光电5月14日推出了首期股票期权计划草案。草案显示,公司计划向公司72名员工授予250万份股票期权 (其中预留股份25万份),约占公司股本总额的2.08%,股票期权行权价格为1

  https://www.alighting.cn/news/20130514/112695.htm2013/5/14 9:58:22

关于发布安徽省半导体照明产业技术发展指南的通知

各有关单位: 为贯彻落实省委、省政府关于培育战略性新兴产业的要求,根据《国家技术创新工程安徽省试点工作实施方案》(皖政〔2010〕8号)文件精神,我厅组织编制了《安徽省新兴产业优

  https://www.alighting.cn/news/20101206/109662.htm2010/12/6 15:15:08

国家高技术研究发展计划(863计划)新材料技术领域“高效半导体照明关键材料技术研发”重大项目申请指南

在阅读本申请指南之前,请先认真阅读《国家高技术研究发展计划(863计划)申请须知》 (详见科学技术部网站国家科技计划项目申报中心的863计划栏目),了解申请程序、申请资格条件等共

  https://www.alighting.cn/news/20101206/109659.htm2010/12/6 15:37:48

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