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2010年6月10日，“亚洲led照明高峰论坛 -- led器件及系统配套—封装、驱动、电源、控制系统”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自复旦大学光源与照明工程
https://www.alighting.cn/news/20110725/108980.htm2011/7/25 14:58:17
考虑热导率与散热方式的影响.使用大型有限元软件ansysio.0模拟并分析了大功率led热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对led热分布与最大散热能力的影响。指出解
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/14456_54.htm2011/7/25 14:04:56
人类对陶瓷材料的使用已有几千年了，现代技术制备的陶瓷材料有着绝缘性好、热导率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特点，完全可以成为led照明的新材料。目前，陶瓷材料主要用于led封装芯
https://www.alighting.cn/resource/20110725/127399.htm2011/7/25 11:36:21
性、热阻等影响。研究结果表明：热管的热阻在0.19k /w ~ 3.1k /w之间，蒸发器的均温性被控制在1℃以内，满足大功率led封装的均温性要求，在热负荷为100w时，蒸发
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/11134_86.htm2011/7/25 11:01:34
木林森股份首发申请将于27日上会。就在闯关之前，木林森股份一口气“吃掉”了6家关联公司以消除同行竞争，减少关联交易，为闯关扫清障碍。木林森股份上周五发布招股书称，公司收购了吉安木林
https://www.alighting.cn/news/20110725/114861.htm2011/7/25 10:22:51
近日，安徽莱德光电技术有限公司推出一款基于平板热管集成封装(cofb)led器件。与国内同类产品相比，其发光效率高、连续工作6000小时无光衰。
https://www.alighting.cn/news/20110722/115252.htm2011/7/22 9:51:00
当处理功耗相对较大的器件时,通常有必要估算电源管理电路的温度。使用通用热阻可以很好地比较采用相同封装的相似器件,但很可能得不到准确的温度预测。因此,通常有必要采用复杂的热计算或直
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/183355_89.htm2011/7/21 18:33:55
《半导体照明led封装技术与可靠性》主要内容：1.led封装技术分析;2.影响led可靠性的因素;3.提高led性能和可靠性的途径;4.一种新的功率型led封装方案。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/181543_58.htm2011/7/21 18:15:43
技术发展迅猛、市场规模日益扩大、水平高低不一，总体实力与国际先进水平相比还存在较大差距，是当前我国大功率led产业现状的真实写照。国产大功率led芯片的封装性能也不例外，本文将
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/17549_58.htm2011/7/21 17:54:09
彩的技术报告——《户外SMD黑钻石3528产品介
https://www.alighting.cn/news/20110721/115258.htm2011/7/21 17:13:10
