检索首页
阿拉丁已为您找到约 11460条相关结果 (用时 0.2351169 秒)

厦门市led促进中心主任何开钧:《‘十二五’led照明的技术与市场态势分析 》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 亚洲led照明的未来:「产业发展动向及策略」”闭幕主题大会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。中国照明电器协会半导体照明专委

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109059.htm2011/6/12 19:35:10

晶元光电总经理特助洪盟渊:《达成高lm/$的led照明关键技术》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 亚洲led照明的未来:「产业发展动向及策略」”闭幕主题大会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自晶元光电股份有限公司的总经

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109060.htm2011/6/12 19:31:23

工研院朱慕道:《led照明产品进入市场的重要条件》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 亚洲led照明的未来:「产业发展动向及策略」”闭幕主题大会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自台湾工研院电光所光电元件

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109061.htm2011/6/12 19:27:19

中国照明学会副理事长赵建平:《中国半导体照明应用展望》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 亚洲led照明的未来:「产业发展动向及策略」”闭幕主题大会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。中国照明学会副理事长、中国建

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109062.htm2011/6/12 19:11:16

led测量所面临挑战和发展趋势

led的光学测量需要适宜的环境温度,高度和结温要求,主要仪器有积分球和光度计。积分球的原理是在整个球面对光强度进行积分,光度计是测量光强的空间分布,有旋转镜面和镜面光度计等多

  https://www.alighting.cn/resource/20110612/127510.htm2011/6/12 19:04:27

北京大学金鹏副教授:《led 封装产品的核心技术和细分领域》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109063.htm2011/6/12 18:51:53

北京大学钟群博士:《照明级led封装的可靠性研究》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109064.htm2011/6/12 18:46:24

中为光电研发总监赵红波:《国产led封装设备技术的发展》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自杭州中为光电技术有限公司的研发总监赵红波先生带

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109065.htm2011/6/12 18:42:11

西子光电副总经理陈凯:《模组化 -- led路灯的出路》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自西子光电科技有限公司的副总经理陈凯先生带来了主

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109066.htm2011/6/12 18:25:35

香港科技大学李世玮教授:《先进led晶圆级封装技术》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27

首页 上一页 615 616 617 618 619 620 621 622 下一页