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虽然2005年中国台北国际电脑展(computex taipei 2005)没有投影机厂商参展,但由于有不少投影机相关零部件厂商参加,将以应用相关零部件的投影机搭配展出,展现零部件
https://www.alighting.cn/news/20050602/102533.htm2005/6/2 0:00:00
今天上午,元茂光电科技武汉有限公司在武汉中国光谷建成投产。湖北省委常委、武汉市委书记苗圩出席了投产仪式。元茂光电由国际著名的美国奇伟国际公司投资1500万美元成立。
https://www.alighting.cn/news/20070626/117773.htm2007/6/26 0:00:00
针对LED高光效、低功耗的要求,文章在分析LED光学性能的基础上,采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料,分析比较其对LED光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
据《日经新闻》报道,夏普社长戴正吴周一对媒体表示,夏普打算和日本液晶面板制造商japan display合作,一起开发下一代oLED面板。
https://www.alighting.cn/news/20160831/143664.htm2016/8/31 9:33:43
半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时,须考
https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00
来分析光分布。每个LED光源拥有独立的光学系统,并负责配光屏上不同区域的照度,近光系统采用8个LED,远光系统采用10个le
https://www.alighting.cn/resource/20110408/127764.htm2011/4/8 15:28:27
美高校研发出高效深绿LED外延材料
https://www.alighting.cn/news/20091029/V21418.htm2009/10/29 9:32:18
鸿雁LED照明解决方案闪耀杭州电子信息博览会
https://www.alighting.cn/news/201257/n459439513.htm2012/5/7 23:38:19
用于LED照明电路板的是名为“sp-nalt”的品种,专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在pet薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“nalt-01”开发。
https://www.alighting.cn/pingce/20130128/122042.htm2013/1/28 10:18:46
日亚化(nichia)推出了可调色板上芯片(cob)系列LED灯具,这种独特设计的cob封装本身就可实现对可调色LED系列产品发光颜色的控制。
https://www.alighting.cn/pingce/20181128/159210.htm2018/11/28 10:25:20