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led开关电源之逆变技术

成高频交流,再通过高频变压器降压,就达到缩小变压器体积和提高供电质量的目的了。要实现上述的过程,需要大功率高反压电力电子器件,30年前由于只有硅整流管和闸管整流式电源,使得上述技

  http://blog.alighting.cn/ledsup/archive/2010/5/15/44296.html2010/5/15 9:42:00

led灯珠的选择

、philips、广镓、元等)。就我们的经验,常规小功率产品选用广镓或元芯片已经足以满足产品品质要求及一般客户需求,这主要还在于广镓和元芯片在光衰和可靠性方面比较好。这样护栏管的质量从源

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114805.html2010/11/17 22:36:00

解读:高亮度led之“封装光通”原理技术

耗瓦数以顺向导通电压乘以顺向导通电流(vf×if,f=forward)求得。#nv$_2mrlx/~0 u_f f ya&z0  裸层:「量子井、多量子

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119315.html2010/12/9 14:24:00

[原创]简介国内led 产业七大基地

地芯片产量保持大陆第一,优势明显。台湾元在厦门投资企业宇光电已于2008年5月投产,目前一期月产量超500kk;厦门乾照光电2007年元月投厂,发展势头良好,2008年上半年月产

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/13/120436.html2010/12/13 16:22:00

简介国内led 产业七大基地

业年产值35亿元,基地芯片产量保持大陆第一,优势明显。台湾元在厦门投资企业宇光电已于2008年5月投产,目前一期月产量超500kk;厦门乾照光电2007年元月投厂,发展势头良

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126737.html2011/1/9 19:54:00

中国led封装技术与国外led封装对比

色。   下面从led封装产业链的各个环节来阐述这些差异。   二、封装生产及测试设备差异   led主要封装生产设备包括固机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00

高亮度led封装散热设计全攻略

2)。   注1:现有高功率型led的作法,除了将单一发光裸的面积增大外,也有实行将多颗裸一同封装的作法。事实上有的白光led即是在同一封装内放入红、绿、蓝3个原色的裸来混

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/29/129427.html2011/1/29 10:03:00

和煦春日 选够灯饰也能浪漫节能两不误

论是放在卧室、客厅、餐厅、阳台等都合适。    华丽型:    水蜡烛灯    铜制铁艺花枝形吊灯支架,上面安装着烛形或拉尾形灯泡,垂着或长或短的网、枫叶或吊坠流苏,水

  http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165428.html2011/4/14 21:52:00

[原创]cioe 2011 led展

、香港兆光、日本武藏、嘉大电子、k&s、信越有机硅、台湾元光电、立科技、李洲科技、艾笛生、光胜光电、台湾健鼎科技、威控自动化、长裕科技、香港asm,微科技和国内勤上光电

  http://blog.alighting.cn/cioe0011/archive/2011/6/3/187230.html2011/6/3 11:48:00

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

胶、备胶工艺),然后用真空吸嘴将led芯片吸起安置在支架的反光碗中心处,并通过烧结将芯片的背电极与支架固结在一起(即固工艺);通过压焊将电极引线引到led芯片上,完成产品内外引

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

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