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作为封装龙头，木林森的led全产业链布局可圈可点。近几年来野蛮扩产，马不停蹄投建生产项目、设立合资公司、增资企业......通过大刀阔斧的扩张，增强其规模化成本优势，并借力海外并
https://www.alighting.cn/news/20180202/155097.htm2018/2/2 17:13:02
得应用在照明领域的led封装产值受到影响。2018年中国通用照明led封装市场规模为52亿美元，2018-2023年的年复合成长率仅为3%，增速明显下
https://www.alighting.cn/news/20190724/163595.htm2019/7/24 14:26:08
v） 主要适用范围 装饰照明 特点：选用优质高亮度芯片，采用f3平头led，基板为柔性fpc电路板，质地柔软，可根据工程和应用界面的需要，随意弯曲。 产品常用规格：24cm
http://blog.alighting.cn/tiejing003/archive/2009/10/13/6971.html2009/10/13 12:05:00
透明导电膜(ito) 功能：抗腐蚀、可通过酸性测验、可以用清洗剂清洗、抗高温 钝化作用： 厚度：0.3～10mm(其它可订做） 基板：浮法玻璃 阻值：按客户要
http://blog.alighting.cn/baiheoe/archive/2009/10/24/7328.html2009/10/24 14:26:00
led软光条采用非常柔软的pcb板为基板,高亮度贴片led为发光体,发光角度120度, 发光体均匀的分布在条型pcb板正面 , 外形非常纤薄小巧。每三颗led组成一个回路，使用
http://blog.alighting.cn/nuoyaled/archive/2008/12/4/10631.html2008/12/4 15:43:00
在si衬底上生长了oan基led外延材料，将其转移到新的硅基板上，制备了垂直结构蓝光led芯片。本文研究了这种芯片在不同n层刻蚀深度情况下的光电特性。在切割成单个芯片之前，对尺寸
https://www.alighting.cn/2013/12/12 11:53:38
器基板底面最高温度比原模型低了5℃,肋片平均换热系数提高了17.6%,显著提高了大功率led路灯散热器的散热能
https://www.alighting.cn/2013/3/13 11:38:33
司的研究人员提出，可以通过改变oled内部材料的表面结构，来达到提高oled发光效率的目的。oled通常采用一层非常薄的有机材料涂层加玻璃基板制作而成，有机材料涂层上方有一层金属电
http://blog.alighting.cn/www_598light_com/archive/2010/3/3/34787.html2010/3/3 18:59:00
效的处理；极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能, 降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； 缩小产品体积，降低硬体及装配成本； 取代易碎的陶瓷基板，获得更
http://blog.alighting.cn/qlfpcbcai/archive/2010/4/26/41851.html2010/4/26 10:44:00
金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97693.html2010/9/18 11:39:00
