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大功率LED的光效研发指标已达到161lm/w，而生产性的LED光效大部分在80—120lm的范围。照明产品不但包括LED，还有驱动和灯具部分。目前LED照明灯的价格很高，以三
https://www.alighting.cn/news/20100505/91443.htm2010/5/5 0:00:00
LED芯片的制造过程，LED制造工艺流程，从扩片到包装。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128341.htm2010/7/12 15:06:55
明光源的流明效率与世界公认的200lm/w的目标相比还有较大的差距。详述了材料外延、管芯制作、器件封装以及系统开发应用、照明光源的关键技术的最新进展。 引言： 当今最
https://www.alighting.cn/resource/2009116/V993.htm2009/11/6 14:25:58
标面上成像以及成像质量如何，而是关注光源的能量利用率以及能量分布情况，而灯具光学系统设计正是对LED的能量进行重新分配和组合。目前常用的LED以倒装与正装封装方式为主，配光大多呈朗
http://blog.alighting.cn/akzu/archive/2015/1/21/364906.html2015/1/21 16:30:33
本文为华泰证券关于LED衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的LED芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个LED芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
LED照明应用逐步扩大，看好照明需求，LED封装龙头厂亿光研发超小尺寸的高功率LED c06系列产品，尺寸为4.5mm x 3.0mm，厚度为2.2mm，相较于目前高功率LED产
https://www.alighting.cn/news/20080624/118541.htm2008/6/24 0:00:00
极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的LED芯片;中游LED封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把LED芯片和支架包封起来的过程;下游应用是指将封装后的LED器件用于生产各种应用产品，
http://blog.alighting.cn/liuduspace/archive/2013/3/4/310342.html2013/3/4 17:51:15
LED标准1. 国外相关标准现状普通LED的测试标准有：(1)iec60747-5 semiconductor devices discrete devices an
http://blog.alighting.cn/81322/archive/2012/7/19/282772.html2012/7/19 17:30:00
近日业界传言台湾LED芯片大厂晶元将联手大陆LED封装巨头木林森抢占LED灯丝灯市场，LED灯丝灯这一独具“争议性”的产品再次牵起一阵风。另外，据权威机构调查显示，2015年全
https://www.alighting.cn/news/20151229/135781.htm2015/12/29 16:03:19
在LED大放异彩的同时，LED驱动电源|稳压器则是LED产业链的发展的保障，LED电源的品质直接制约了LED产品的可靠性，因此，在LED产业链逐步完善的今日，LED驱动电源的成
https://www.alighting.cn/resource/20090216/128663.htm2009/2/16 0:00:00
