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LED封装工艺的最新发展和成果作概览

虑到LED外延的外形、电气/机械特性和固晶精度等因素.因LED有其光学特性,封装时也须考

  https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00

晶能光电LED项目被评为重大技术发明

晶能光电经过技术攻关,用“硅”代替传统的“蓝宝石”或“碳化硅”作衬底制造发光二极管材料及器件,在外延材料方面走出了与日本、美国并行的全球LED芯片第三条技术路线。晶能光电成为全

  https://www.alighting.cn/news/2013111/n900947972.htm2013/1/11 9:05:10

LED遇扩张期 陶瓷基板、ic市场走俏

近期LED产业趋乐观,农历年後客户急单涌入,今年整体市场可望成长至25%,供应链受惠程度渐高,LED陶瓷基板大厂同欣电去年获利创下新高纪录,税后纯益15.83亿元,年增率达20

  https://www.alighting.cn/news/20140303/87440.htm2014/3/3 10:19:39

功率型白光LED封装技术发展的四个趋势

1996年,nichia公司的nakamura等首次使用蓝光LED结合黄色荧光粉转化合成了白光LED.他所采用的黄色荧光粉为y3al5o12:ce3+(简称yag:ce3+),这

  https://www.alighting.cn/news/20110328/90845.htm2011/3/28 9:15:54

锐拓显示打造全球面积最大LED显示屏

位LED行业专家和新闻媒体见面,分享了锐拓显示在上海世博会开幕式上打造全球面积最大的LED显示屏的成功经

  https://www.alighting.cn/news/20100712/104428.htm2010/7/12 0:00:00

瑞萨电子推出白光LED驱动ic新品

全球最大微控制器(mcu)厂商瑞萨电子(renesas electronics)24日发布新闻稿宣布,因液晶电视LED背光市场呈现显著增长,该公司已于当(24)日开始量产一款使用

  https://www.alighting.cn/news/20110525/115299.htm2011/5/25 10:03:45

zetex推出新型LED驱动器zxld1362

zetex semiconductors (捷特科) 公司推出新型zxld1362发光二极管 (LED) 驱动器。新器件以6v至60v的输入电源工作,效率高达95%,能驱动多达1

  https://www.alighting.cn/news/20070524/120728.htm2007/5/24 0:00:00

LED 小夜灯——2015神灯奖申报产品

LED 小夜灯,为厦门弗雷斯光电科技有限公司 2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150327/83909.htm2015/3/27 17:25:23

优势凸显:无金线陶瓷基LED flash光源

晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入LED闪光灯市场,于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光LED产品——无金线陶瓷基板封装flash LED光

  https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22

LED筒灯——2016神灯奖申报产品

LED筒灯,为 中山市科仕达灯饰厂 2016神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160107/136175.htm2016/1/7 18:04:33

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