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剖析全球四大led照明产业区域现状

经开始有大批量的销售10W以下的led灯泡及射灯类产品,欧洲照明巨头飞利浦和欧司朗已经在2010年法兰克福照明展上大规模亮相其应用产品系列,并开始了市场渠道的建设和推广。   技

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/18/143571.html2011/3/18 11:07:00

led照明与功率因数关系解析

偿措施,可能是受到成本因素的影响,抑或人们对功率因数补偿不甚了解,节能意识不强。也有加接适当容量的电容器作功率因数补偿的,多用在30W、40W大瓦数日光灯上,20W以下很少用。上世

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143435.html2011/3/17 21:57:00

技术交流:led照明设计过程中关键问题全析

量的技术和品质问题。 二、散热设计 最短的热传到路径,减小热传导阻力; 增大相互传导面积,增加热传到速度; 合理的计算设计散热面积; 有效的利用热容量效应。 输出驱动电压选择: 20

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143414.html2011/3/17 21:43:00

led设计中的要点介绍(二)

将它命名为《功率led恒流集成封装》技术,简称《模组封装》;此技术是led封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术;以后led可以直接标称电压值规格出现,比如:12v/1W

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143408.html2011/3/17 21:41:00

led设计中的要点介绍

题。二、散热设计1、最短的热传到路径,减小热传导阻力;2、增大相互传导面积,增加热传到速度;3、合理的计算设计散热面积;4、有效的利用热容量效应。输出驱动电压选择:20W以内市电驱

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143406.html2011/3/17 21:40:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/W,大约是传统led的1/6左右,封装后的led施加2W的电力时,led芯片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到50

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

高亮度led照明应用开发必需克服的技术挑战

或能源效率efficacy)评估。 不同照明方案能源效率差距大 以现有的照明应用观察,白炽灯照明方案的能源效率最差,例如,用60W白炽灯进行照名实,能源效率约为10lm/W,相较cf

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143392.html2011/3/17 21:29:00

led路灯和高压钠灯的比较

较。 1、关于能效分析、比较   应按照达到相同照度(亮度)水平,接近的照明质量标准的前提下比较两者的照明安装功率。由于高压钠灯大功率灯管(250~400W)光效高,可达13

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/3/17/143380.html2011/3/17 20:43:00

hba-日本仙台威斯汀

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梁志天aqua marine i (碧海藍天)

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