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大功照明级led之封装

  https://www.alighting.cn/resource/20051215/128913.htm2005/12/15 0:00:00

大功led荧光胶封装工艺对其显色性的影响

通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/16/183317_95.htm2012/8/16 18:33:17

大功白光发光二极管的金属化固晶封装技术研究

分析了大功白光发光二极管(led)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功led的封装热

  https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29

大功led荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/2012/8/29 17:23:21

晶能光电举行新一代硅基大功led芯片产品发布会

6月12日,晶能光电(江西)有限公司新一代硅基大功led芯片产品发布会在广州香格里拉大酒店举行。晶能光电此次共推出包含28*28、35*35、45*45和55*55在内的四款硅

  https://www.alighting.cn/news/2012627/n168540848.htm2012/6/27 16:58:02

晶瑞光电发布两款高光效大功led产品

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电,正式推出两款高光效陶瓷封装大功led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功led芯片和flip chip 芯片。

  https://www.alighting.cn/news/2013716/n984553830.htm2013/7/16 11:29:41

鸿宝电业单珠大功30w 组合的led 路获认可

近日,中山市led产业又出新成果,由中山市鸿宝电业有限公司研制的《单珠大功30w组合的led路》项目正式通过了科技成果鉴定,并被认定在半导体照明领域,产品整体技术达到国内领

  https://www.alighting.cn/news/201033/V22991.htm2010/3/3 13:37:32

天津工业大学新校区选用cree大功led节能路

天津工业大学新校区半导体照明示范二期工程选用cree公司的大功xlamp led。在二期工程led路的安装方面,该校订购了200套cree公司的大功led产

  https://www.alighting.cn/news/20070926/94740.htm2007/9/26 0:00:00

中科院编纂首例适用于航天飞船的“大功led照明升级标准”

近日,中科院上海技物所首次编纂了适合中国大陆载人运输飞船的“大功半导体照明器件升级筛选技术条件”,并成功筛选了符合航天元器件eee保证大纲要求和适应舱

  https://www.alighting.cn/news/20090702/107515.htm2009/7/2 0:00:00

香港国际秋季饰展 斯派克光电大放异彩

2012年香港国际秋季饰展斯派克光电携自主研发的新一代模组化大功隧道、高功效工矿大功交通信号等系列产品亮相展会,备受海内外代理商、工程商及业内人士的关注。

  https://www.alighting.cn/news/20121102/112786.htm2012/11/2 13:57:18

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