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本文是中山大学半导体照明系统研究中心吴昊博士关于《大功率led封装关键技术》的一份报告，主要讲述了led在大功率应用中遇到的封装关键问题点，他认为改善大功率led热问题的一个重
https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05
中微半导体设备(上海)有限公司8日宣布，中国福建省高级人民法院同意了中微针对维易科精密仪器国际贸易(上海)有限公司的禁令申请，该禁令禁止veeco上海进口、制造、向任何第三方销
https://www.alighting.cn/news/20171211/154273.htm2017/12/11 10:00:35
一份出自新世纪【有奖征稿】活动中的关于介绍《大功率led封装技术》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/24 11:58:30
台厂中强光电（5371）因led电视面板需求强劲，监视器、笔电面板用背光模块新机种陆续量产，预估q3整体背光模块出货量可望季增1成。另外，因受高亮度 led零件供货不顺影响，中光
https://www.alighting.cn/news/20100810/95216.htm2010/8/10 0:00:00
题，在本届行业风向标的广州国际照明展中更谓大行其道。现阶段csp虽然仍存在诸多技术难点，但是它的出现将给smd、cob等产品带来更多的变化，前景可
https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19
筑夜景照明设计提出一个设计导向和基本的设计框架。本文除了介绍古建筑夜景照明设计外，还述说一下关于小功率led在古建筑照明设计中的运
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/16/171831_06.htm2011/5/16 17:18:31
科锐(nasdaq: cree)推出第二代超大功率xlamp xhp70.2 led，比第一代产品提高9%光输出(lm)和18%光效(lm/w)。在相同尺寸内，xhp70.2比之
https://www.alighting.cn/pingce/20170317/149037.htm2017/3/17 15:35:28
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有硅基led和高压led，硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝
https://www.alighting.cn/news/20110905/90149.htm2011/9/5 10:55:33
稳。公司产品定位中高端(emc 封装、cob 封装、倒装)，毛利水平高于行业平均。不会陷入低端产品价格
https://www.alighting.cn/news/20160806/142601.htm2016/8/6 9:49:01
本资料详细的描绘了lamp-led封装工艺的流程，推荐下载了解。
https://www.alighting.cn/resource/20110903/127206.htm2011/9/3 17:50:21
