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COB封装在led灯具优势探讨

led照明初期是由点缀装饰性光源为主,虽然功率小,价格高,但其可靠性高,控制性强,体积小,所以最先兴起的市场是小夜灯、线条灯等。随着led照明灯具的逐步发展,在亮化工程辅助照明等公

  https://www.alighting.cn/2013/12/23 11:02:12

smd(贴片型)led的封装解析

表面贴片二极管(smd)具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色,用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。特别是手机、笔

  https://www.alighting.cn/resource/20131220/124977.htm2013/12/20 14:50:11

璨圆光电倒装led导入韩厂 直下式tv14q1出货

led(芯片厂)晶粒厂璨圆耕耘无封装技术已久,直到今年才正式发表相关照明产品,随着产品应用越来越广,从照明延伸至电视背光领域,璨圆也将无封装技术之一的覆晶(flip chip)产品

  https://www.alighting.cn/news/20131219/112120.htm2013/12/19 10:40:23

盘点2013年led行业热点技术

不知不觉,又到一年终结时,回首2013年,led市场逐渐回暖,行业快速发展,不断创新。整个led技术市场不断推陈出新,频现新技术新热点关键词。emc,覆晶、倒装、免封装等掀起技

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/18/9250_90.htm2013/12/18 9:25:00

林瑞梅(光莆电子)申报2014阿拉丁神灯奖十大人物

、国家重点技改项目,并顺利通过验收,在芯片倒装、柔性线路板覆晶焊接、大功率led散热、白光led点粉工艺等一批led产品封装过程中的关键技术、工艺取得突破,极大地提升了光莆乃至福建地

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/13/346131.html2013/12/13 14:35:16

个人简介及主要工作成果(参与2014神灯奖人物申报)

点新产品计划项目、国家级火炬计划项目、国家重点技改项目,并顺利通过验收,在芯片倒装、柔性线路板覆晶焊接、大功率led散热、白光led点粉工艺等一批led产品封装过程中的关键技术、工艺取

  http://blog.alighting.cn/169559/archive/2013/12/13/346128.html2013/12/13 14:21:14

COB应用解决方案主题沙龙”第二季圆满谢幕

2013年12月8日,在现代元素与中国传统风格兼容交汇的坂田创意园会议大厅, 由深圳德诚智造主办、一灯网协办的“COB应用解决方案主题沙龙” 第二季圆满谢幕。

  https://www.alighting.cn/news/20131212/n804958956.htm2013/12/12 16:31:28

COB应用解决方案主题沙龙”第二季圆满谢幕

随着led产业的快速发展,COB照明已经成为行业大趋势。但是,随着封装的进步,技术门槛已不复存在,市场竞争更加直接和残酷……

  https://www.alighting.cn/news/20131211/108686.htm2013/12/11 16:12:55

倒装技术成熟 特殊应用市场待开启

led技术的纯熟以及照明应用的成熟,覆晶结构(flip-chip)晶片在2013年攫取市场目光,新世纪耕耘覆晶产品已有3年以上时间,2013年更是一举跨入覆晶封装的领域,往技术垂直

  https://www.alighting.cn/news/20131210/111387.htm2013/12/10 10:47:58

“无封装”化技术对芯片与封装的影响

近期各大厂家相继推出的无封装技术,因省去一部分封装环节,据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,被业界寄予颠覆成本的一道突破口…

  https://www.alighting.cn/news/20131209/108766.htm2013/12/9 13:58:03

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