站内搜索
近日，从重庆海虹科技有限责任公司(下简称海虹科技)了解到，其独家研发的“灯珠散热器低温直焊技术”(lts)可彻底解决困扰led照明领域多年的散热难题。通过该技术可以大幅度提高le
https://www.alighting.cn/news/20100903/105711.htm2010/9/3 0:00:00
2成的led散热基板产品今年也期望有所贡献。因此，保护元件和led散热基板估将成为今年业绩成长动
https://www.alighting.cn/news/20110216/116013.htm2011/2/16 13:35:10
《大功率白光led灯具的散热分析》内容：新一代led灯具正在迅速发展起来。但随之而来的也有许多待解决的问题。其中大功率led的散热，就是一个特别突出的问题。本文就从大功率白光le
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/17/113117_16.htm2011/5/17 11:31:17
led产业目前的发展也是以高功率、高亮度、小尺寸led产品为发展重点，前述3项因素，都会使得led的散热效率要求越来越高，但是led限于封装尺寸等因素，无法采用太多主动散热机
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128167.htm2010/12/1 14:45:59
换为热能。本文将以led散热基板的角度阐述led散热技术的发展趋
https://www.alighting.cn/2012/8/27 16:03:27
任何光源都会有光衰，传统光源的光衰跟光源质量有关系，而led的光衰，除了光源质量以外，包括灯具的二次散热在内的热管理问题可以说起了最终的决定性作用。
https://www.alighting.cn/news/2012112/n324445404.htm2012/11/2 11:26:31
本文介绍了一种以fpga 可编程逻辑器件为设计平台的、采用大屏幕全彩led 显示屏进行全彩灰度图像显示的扫描控制器实现方案。
https://www.alighting.cn/resource/20111114/126898.htm2011/11/14 11:36:39
台湾led产业龙头亿光电子推出三晶合一ehp-b02全彩输出高功率led，将能替灯光及灯具设计者带来全新的全彩灯光设计经验。
https://www.alighting.cn/news/20090410/120573.htm2009/4/10 0:00:00
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展，led载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说，高功率led产品的载板
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03
