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照明led封装创新思路探讨

目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127970.htm2010/7/12 16:54:41

照明led封装创新思路探讨

目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/news/2010531/V23875.htm2010/5/31 9:01:46

薄膜倒装芯片技术为照明应用提供高性能led

飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术,比其它薄膜倒装芯片技术架构17%的光输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发光表面的加工来提高光输出效率。公

  https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00

德豪润达led业务营收比重增加 芯片发展缓慢

德豪润达led事业占其总营收比重逐年提升,2012年上半达约32%,其中,led应用产品、封装芯片分别为24.9%、4.6%、2.2%,然随mocvd产能开出,led芯片营收未

  https://www.alighting.cn/news/20120926/112915.htm2012/9/26 10:05:52

[报告] led供需格局简析 - 芯片为王(中篇)

顺应产业链传导的次序,处于产业链前端的led芯片企业主要受原材料、人力成本、制造费用的影响;封装环节成本有45%来自于上游芯片;下游以照明为例,40%的成本来自封装环节。可见,这

  https://www.alighting.cn/news/20170215/148163.htm2017/2/15 11:42:51

雷曼光电“主题”体验展区闪耀广州国际led展

际led展汇集了来自中国大陆、美国、英国、日本、韩国、台湾等十几个国家和地区的优秀企业。雷曼光电作为深圳首家上市的led企业,携“主题”体验展区亮相本届广州国际led

  https://www.alighting.cn/news/201335/n669649420.htm2013/3/5 16:42:02

晶科电子芯片模组创亮度新高(图)

2, 近日又创亮度历史新高。此模组芯片在电压6.6v,电流700ma下测试,白光封装光通量达到422.4lm, 光效达到91.4lm/

  https://www.alighting.cn/news/20100222/119639.htm2010/2/22 0:00:00

led封装材料市场格局要落定!小厂亏钱“艰难度日”,大厂“抢地盘”

众所周知,自2016年以来,原材料涨价、芯片涨价、封装涨价、照明涨价等led产业链个环节都在涨价,进入2017年,涨价潮仍在持续中。那么,今年的荧光粉市场会受涨价潮的影响而出现

  https://www.alighting.cn/news/20170223/148399.htm2017/2/23 9:50:44

浅谈led照明的驱动芯片选用技巧

  https://www.alighting.cn/2013/11/22 16:12:47

芯片封装厂大晒中期业绩 谁胜谁负?

led业务贡献加大,澳洋顺昌预计中期净利同比增80%-110%;华灿光电预计中期净利同比降66.02%-77.35%。增收不增利,木林森预计中期净利下降。

  https://www.alighting.cn/news/20150715/130990.htm2015/7/15 10:08:09

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