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提高取光效率降热阻功率型led封装技术

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。

  https://www.alighting.cn/news/201046/V23333.htm2010/4/6 9:36:36

诚创预计将于2008年q2与led台厂合资封装

华映(2475)旗下诚创(3536)于2008年q2可望敲定与led台厂合资兴建led封装厂的细节,计划取得自用需求的2成到3成,减少外购芯片成本。

  https://www.alighting.cn/news/20080505/94017.htm2008/5/5 0:00:00

led封装技术介绍与探讨

除了晶片本身製程上的材料选择,优秀的封装技术以及适合的封装材料更是决定最终光输出的质与量的关键。本文给大家介绍led的封装技术,欢迎下载参考。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/19/18512_63.htm2011/7/19 18:51:02

奥奇奇:将led导光照明做到极致

国家级高新技术企业、深圳市led产业联合会理事单位……一块块牌匾和一整墙专利技术证书满满地挂在深圳市奥奇奇照明有限公司的产品展示区内。近日,阿拉丁照明网记者走近奥奇奇工厂区,

  https://www.alighting.cn/news/2014422/n945361755.htm2014/4/22 10:26:22

陕西led芯片技术“领跑”国内

西安中为光电科技公司4条紫外led芯片生产线正超负荷生产,为按时完成华南、华东地区每月1000万元紫外led芯片的订单,公司每天两班倒加紧赶工。

  https://www.alighting.cn/news/20131225/98083.htm2013/12/25 10:24:13

解读俄罗斯封装及照明市场

led封装件就生产规模和工艺来说在上个世纪90年代开始迅速发展,在其发展的最初阶段platan就开始供应配件,可以说platan是看着市场逐步成长并成熟起来的。逐渐plata

  https://www.alighting.cn/news/20150420/84708.htm2015/4/20 16:41:42

led封装结构未来发展趋势分析

中国led封装系列产品中,lamp系列在今后几年数量占比将持续下降,集成封装、cob封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加,特别是smd系列数量占比提升将较为明显。

  https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41

台系led芯片厂调整产品结构,降低传统蓝光比重

台系led芯片厂今年以来积极降低传统蓝光led比重,晶电至今年底四元led升至25-30%;覆晶封装(fc)、晶圆级封装(csp)合计将逾10%,相当于传统蓝光led压到6成以

  https://www.alighting.cn/news/20161010/144897.htm2016/10/10 9:28:51

后led照明时代 emc封装的优势与机会

随着led照明市场的持续进展,很led封装企业开始步入低毛利时代,增量不增利成为当前封装行业普遍面临的问题,封装似乎已经到了一个迫切求变的新阶段。这促使封装企业不得不作出思

  https://www.alighting.cn/news/20160606/140904.htm2016/6/6 13:26:22

旭明光电推出覆晶系列ef led芯片

旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片,此系列产品简化了封装及模块化的工艺,并透过无须打线的特性,提供封装厂商更高的光密度及性

  https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14

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