站内搜索
些热量要能够真正引导出芯片到达外部空气，要经过很多途径。具体来说，led芯片所产生的热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的pcb，再通过导热胶才到铝散热器。所以led灯
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29
底，它的导热性能(490w/(m-k))要比蓝宝石高将近20倍。而且蓝宝石要使用银胶固晶，而银胶的导热也很差。而碳化硅的唯一缺点是成本比较贵。目前只有cree公司生产以碳化硅为衬
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的pcb，再通过导热胶才到铝散热器。而要定量地了解led芯片的散热过程，最好利用热阻的概念。热量就好像电荷，热量流动起来就好像电流，流
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267448.html2012/3/10 10:15:47
就完全无法导热，很快就烧坏led。 国外和台湾已经能够生产一种“全胶铝基板”。所谓全胶是指它的绝缘层完全不用绝缘布，而是用一种绝缘胶。采用绝缘布的铝基板的热阻实际上通
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267446.html2012/3/10 10:15:21
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59
日前，专注于点胶控制领域的腾盛公司技术中心推出了一款适用于集成5～100w、面光源等大点胶量需求的容积计量式点胶系统spp-l9。
https://www.alighting.cn/pingce/20120229/122712.htm2012/2/29 10:27:13
率led芯片也有以增加一层金属镀层在蓝宝石衬底的方法，这样也可以用银浆取代银胶来固晶。银浆固化后导热率接近纯银，比银胶导热率要高。传统蓝宝石衬底的芯片，不干示弱，研制出覆晶安装芯
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/22/264686.html2012/2/22 15:55:11
粉合成发光，在封装胶内还需加入荧光粉进行配比混色，因此荧光粉的激发效率和转换效率是高光效的关
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126722.htm2012/2/22 15:46:36
