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何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
、封装内部结构与包封材料，应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热；甚至设计二次散热装
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
-陈氏会所之鈥溋封" alt="tevin--深圳大梅沙喜来登酒店-陈氏会所之鈥溋封" src="http://static7.photo.sina.com.cn/middle/
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/2/14/132649.html2011/2/14 14:34:00
型：电气设备不能点燃周围的爆炸性气体（在正常的工作条件下和在确定的非正常的工作条件下） 浇封型（m）：将可能点燃爆炸性混合物的电弧，火花或高温的部分进行浇封，使它不能点燃周围的爆炸性混
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2011/1/25/128788.html2011/1/25 11:29:00
1,zone27无火花型ngb3836.8设法防止产生点火源zone28浇封型mgb3836.9设法防止产生点火源zone1,zone29气密型hgb3836.10设法防止产生点火
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2011/1/25/128787.html2011/1/25 11:25:00
机，拼接机，上光与覆膜，印刷纸和用品包装：真空包装机，糊盒机，制袋机，填充、灌装、封口、封箱、贴标机械，捆扎机，打包机缠绕设备,喷码机，打码机，杯、盒、袋、桶、罐、瓶、盖、制造机械，食
http://blog.alighting.cn/kang1987/archive/2011/1/13/127219.html2011/1/13 13:16:00
管是把电极、多晶扪化铝陶瓷这、帽、焊料环装配在一起，加入钠汞齐进入封接炉封接；同时充入少量氙气，以改善灯泡的启动特性。电极是用高纯钨丝绕成螺旋状，在螺旋孔中插入芯杆，浸渍电子粉，然后
http://blog.alighting.cn/quhua777847/archive/2011/1/13/127183.html2011/1/13 9:06:00
低衰减方面，通过选用高抗uv性能的外封胶水、性能优异的固晶低胶及低热阻的散热结构设计，现已能有效控制led的衰减，尤其是蓝色和绿色led的衰减控制在3000小时20ma常温点亮
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127060.html2011/1/12 16:58:00
刻的生产和应用环境。 高一致性方面，波长、亮度通过分光分色机能有效筛分。角度的一致性方面通过精密的固晶、封胶设备和良好的工艺管控，再加上优异的椭圆透镜 设计，能够很好的达
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127059.html2011/1/12 16:57:00
