检索首页
阿拉丁已为您找到约 11670条相关结果 (用时 0.0128118 秒)

led封装大厂有大动作 无金线封装成主流

相比三星电子的全面铺开,隆达电子则表示,“无封装”白光led技术仍在起步阶段,这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间,不会立即对smd以及cob产生巨大冲击。

  https://www.alighting.cn/news/20140609/97998.htm2014/6/9 10:37:11

技术突破:mos管封装能效限制解除法门

本篇文章主要对目前mos封装当中存在的一些限制进行了介绍,并提出了改善的必要性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150306/123508.htm2015/3/6 14:24:23

多芯片封装大功率led照明应用技术

本文针对芯片封装大功率led照明应用技术的特点,及采用这一技术获得一些成果进行描述。

  https://www.alighting.cn/2011/9/15 14:27:26

一篇文章搞懂led生产和封装工艺

本文介绍了led生产和led封装的工艺,详情请看下文。

  https://www.alighting.cn/2015/2/4 9:58:45

成本下降15% led封装厂竞推7020

led封装厂商的新一代7020封装元件将大举出笼。led tv品牌商为突显旗下侧光式产品差异,争相推出窄边框设计,迫使三星(samsung)、lg innotek、亿光、东贝

  https://www.alighting.cn/news/20130513/88602.htm2013/5/13 13:24:25

台湾led封装企业3月营收快速增长

在led背光需求转旺以及led照明订单逐步放量的带动下,台湾led封装企业3月营收呈现快速增长;虽然led芯片企业营收同比下滑,但是晶电和璨圆两大厂商营收基本与去年同期持平。根

  https://www.alighting.cn/news/20130426/88294.htm2013/4/26 16:24:34

led封装工艺中杯内汽泡解决方案

认对led在封装过程中存在的杯内汽泡,本文提出了几种实用的改善方案,并对每一种方案优、缺点及适用性进行了较详尽的论述,对 led封装有一定的指导作用。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127545.htm2011/5/26 13:59:39

led封装(环氧树脂篇)

本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍,希望对ic 封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助。

  https://www.alighting.cn/resource/20130403/125763.htm2013/4/3 11:18:20

大功率led封装材料的研究进展

环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功率led的封装,而大功率led的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封

  https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00

2017我国led封装产业现状与发展趋势分析

随着led下游应用市场需求的不断扩大,更得益于人力和原材料成本优势,以及政策的支持,我国现在已成为世界最大的led器件封装生产基地。我国封装企业与国际封装巨头的差距正在逐步缩

  https://www.alighting.cn/news/20170724/151861.htm2017/7/24 14:36:36

首页 上一页 60 61 62 63 64 65 66 67 下一页