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led封装制程中胶水常见问题及解决方法

封装过程中胶水的处理问题,直接影响着封装的效果,因此应该严把封装质量关,处理好胶水的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20140423/124644.htm2014/4/23 10:10:47

led封装中芯片质量及封装缺陷检测方法

led(light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是led取代现有照明光源必须考虑的因素。封装

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46

led封装与散热研究

《led封装与散热研究》主要内容是针对白光led在照明领域的应用市场,研发白光hb-led芯片的散热和封装技术,旨在为高亮度照明led的散热和封装提供一些理论与设备基础,以节约能

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20

中国利用稀土材料攻克led照明世界难题

记者从中国科学院长春应用化学所了解到,中国科研人员研发出新型稀土led发光材料,有效解决了国际上一直未能攻破的交流led照明难题,使中国成为世界上唯一掌握该技术的国家。

  https://www.alighting.cn/news/201379/n904553543.htm2013/7/9 10:14:23

2008年全球半导体材料市场预增11%

据semi数据,2007年全球半导体材料市场增长了14%,达到了420亿美元,预计今年增长率将超过11%;而去年全球整个半导体市场仅增长3%,达到2560亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/2008417/V15190.htm2008/4/17 13:59:29

led封装形状对光照度的研究

《led封装形状对光照度的研究》研究目的:一、探讨led与一般灯泡的发光差异。二、研究不同led封装形状对其光线路径的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/18457_87.htm2011/9/20 18:45:07

大功率led的封装技术分析

led的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功率led的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48

我国科研人员利用稀土材料攻克led照明世界难题

记者从中国科学院长春应用化学所了解到,中国科研人员研发出新型稀土led发光材料,有效解决了国际上一直未能攻破的交流led照明难题。

  https://www.alighting.cn/news/201378/n133653483.htm2013/7/8 11:10:29

美国应用材料公司290亿美元收购日本东京电子

日前,美国芯片设备制造商应用材料公司(applied materials)宣布,将收购日本芯片设备制造商东京电子(tokyo electron)。该交易将全部以股票形式进行,合并

  https://www.alighting.cn/news/2013929/n064856992.htm2013/9/29 9:41:53

福建“白光led用高性能稀土发光材料的研制”项目验收

1月29日,中国科学院福建物质结构研究所牵头承担的福建省科技重大专项专题“白光led用高性能稀土发光材料的研制”通过省科技厅组织的专家验收。

  https://www.alighting.cn/news/20150204/82462.htm2015/2/4 10:07:20

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