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1月7日，茂硕电源发布公告称，公司于2013年12月31日与深圳市连硕设备技术有限公司全体股东签订《关于深圳市连硕设备技术有限公司之投资协议书》，拟以自有资金人民币2078.9
https://www.alighting.cn/news/20140107/111499.htm2014/1/7 15:23:17
长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求，并不要求led 高散热性，因此led 大多直接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着led 高辉度化与高效率化发展，尤
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08
法国发布了关于led封装的最新报告，其中指出“led将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕led的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会，对消费者而言，可
https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:54:45
本篇文章主要对目前mos封装当中存在的一些限制进行了介绍，并提出了改善的必要性。
https://www.alighting.cn/resource/20150306/123508.htm2015/3/6 14:24:23
本文针对芯片封装大功率led照明应用技术的特点，及采用这一技术获得一些成果进行描述。
https://www.alighting.cn/2011/9/15 14:27:26
led封装厂商的新一代7020封装元件将大举出笼。led tv品牌商为突显旗下侧光式产品差异，争相推出窄边框设计，迫使三星(samsung)、lg innotek、亿光、东贝
https://www.alighting.cn/news/20130513/88602.htm2013/5/13 13:24:25
本文介绍了led生产和led封装的工艺，详情请看下文。
https://www.alighting.cn/2015/2/4 9:58:45
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
认对led在封装过程中存在的杯内汽泡,本文提出了几种实用的改善方案,并对每一种方案优、缺点及适用性进行了较详尽的论述，对 led封装有一定的指导作用。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127545.htm2011/5/26 13:59:39
广州市照明建设管理中心关于照明工程常用设备材料推荐品牌公开征集(点光源)评审结果的公示已于2017年3月12日结束，现将广州市照明建设管理中心关于照明工程常用设备材料推荐品牌公
https://www.alighting.cn/news/20170320/149077.htm2017/3/20 12:04:41
