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大功率led路灯

led路灯采用自主知识产权封装的单颗大功率led（30w－200w）作为光源，运用独特的多颗芯片集成式单模组光源设计，选用进口高亮度半导体晶片； •首创散热器与灯壳一体化设

http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/8/23/233392.html2011/8/23 15:57:00

大功率led泛光灯

led泛光灯采用自主知识产权封装的单颗大功率led10w-100w作为光源，运用独特的多颗芯片集成式单模组光源设计，选用进口高亮度半导体晶片； •具有红、绿、蓝、黄、白等多

http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/8/23/233398.html2011/8/23 16:05:00

led灯具如何用于小功率照明市场

示其防护等级越高。　二.市场占有率我国是全球第一大照明光源和灯具生产国，但主要生产中低端产品，约占全球18%的市场份额。在产业链上，led外延片跟led晶片约占行业70%的利

http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/27/248974.html2011/10/27 10:01:26

led散热基板介绍及技术发展趋势

板上（substrate of leddie）而形成一led晶片（ chip），而后再将led晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，led可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

led散热基板介绍及技术发展趋势

板上（substrate of leddie）而形成一led晶片（ chip），而后再将led晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，led可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

led散热基板介绍及技术发展趋势

板上（substrate of leddie）而形成一led晶片（ chip），而后再将led晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，led可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

led散热基板介绍及技术发展趋势

板上（substrate of leddie）而形成一led晶片（ chip），而后再将led晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，led可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46

led散热基板介绍及技术发展趋势

板上（substrate of leddie）而形成一led晶片（ chip），而后再将led晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，led可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58

led散热基板介绍及技术发展趋势

板上（substrate of leddie）而形成一led晶片（ chip），而后再将led晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，led可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261891.html2012/1/8 22:44:02

led散热基板介绍及技术发展趋势

板上（substrate of leddie）而形成一led晶片（ chip），而后再将led晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，led可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263054.html2012/1/29 23:31:54

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