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d芯片上p-n两个电极的位置相距拉近，令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有大功率led的生产，就是利用新改良的激光溶解（laser lift-off）及金属黏合技术（meta
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14
1,cree 著名led芯片制造商，美国cree公司，产品以碳化硅(sic)，氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261443.html2012/1/8 21:33:08
坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2.扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
面：发光面积增大,电极挡光小,便于制备微结构,并且减少刻蚀、磨片、划片。更重要的是蓝宝石衬底可以重复运
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40
出，成为人类通信技术的主流。led和半导体激光器，是光纤通信的核心技术之一。光纤通信中的led和半导体激光器的核心发光部分，就是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，可发出可见光，紫外
http://blog.alighting.cn/lrjflash/archive/2012/1/2/260774.html2012/1/2 16:39:57
架）把景观灯柱及两个站立的人去掉露出水幕激光； ② 钟乳石再暗点，后面的树增加点其他颜色的灯光，长廊灯光还用上次那种三个颜色的，长廊的地有点太亮，有壁灯的地方做些光晕，其他地方稍暗
http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2011/12/21/258905.html2011/12/21 10:01:43
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258630.html2011/12/19 11:09:53
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
n 、 philips 等，韩国已有三星、 lg 、现代等 10 余家企业宣布涉足 oled 产业，台湾地区也有来宝、东源激光、友达、胜园等 14 家厂商投入到 oled 产业。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258596.html2011/12/19 11:02:09
年来被广泛用于制造短波长的光电器件，如发光二极管（ｌｅｄｓ）和激光二极管（ｌｄｓ）。目前有关ｇａｎ材料生长报道和文献较多，有关芯片制造方面有少量报道还仅局限在ｇａｎ的刻蚀和欧姆接
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258586.html2011/12/19 11:01:38
