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学决策和合理规划led产业布局，大规模集中引进mocvd关键设备，可能导致低端芯片产能大爆发，使led产业重蹈我国2008、2009年多晶硅投资热失败的覆辙。政府扶持政策与产业发
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/10/11/327196.html2013/10/11 9:25:23
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
与传统汽车照明光源不同的是，led对温度更加敏感，不仅仅需要对设计中使用led的结构和特性有足够了解，还需要了解从散热器到冷却流体的整个热管理系统。拥有了这些技能后，照明设计师就能
https://www.alighting.cn/2013/9/30 10:45:01
本文对灯具的热传导计算方法进行了讨论，提出对于灯具的散热计算方法使用等效电路的热阻法计算，可以直接算出灯具内温度关注点与环境温度的温差。有利于判断导热结构是否可行。文中还用一
https://www.alighting.cn/resource/20130929/125277.htm2013/9/29 13:58:23
随着上海自贸区挂牌时间的临近，本周自贸热卷土重来：龙头股外高桥及陆家嘴连续收出两个涨停板，且涨势有向纵深方向扩散的迹象。
https://www.alighting.cn/news/2013925/n690456777.htm2013/9/25 9:26:41
本文对灯具的热传导计算方法进行了讨论提出对于灯具的散热计算方法使用等效电路的热阻法计算，可以直接算出led灯具内温度关注点与环境温度的温差。有利于判断导热结构是否可行。文中还用一
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/23/103536_67.htm2013/9/23 10:35:36
前led日光灯取代荧光灯的优势已很明显，但阻碍led日光灯推广应用的技术和成本障碍仍待进一步客服。我们认为采用小功率芯片cob工艺可以减少热阻、提高光效和照度、延长寿命以及降低成本，
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125305.htm2013/9/22 13:32:06
高功率led 陶瓷封装技术的发展与趋势，仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率led 陶瓷封装凭
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21
主要是led晶片过去两年全球产能过剩，价格跌幅接近8成，明年开始产业供需较为平衡，跌幅不像往年那么大。另外，led晶片占灯泡成本仅35%，机电热占比高达65%以上，因此国际大厂压
https://www.alighting.cn/news/2013917/n415956354.htm2013/9/17 10:40:37
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
