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动工具，手动工具，刀具，测量工具，气动工具和配件，液压工具及配件，焊接工具；五金类：建筑五金（门窗五金，锁具），装修耗材（螺丝钉，粘贴剂，密封剂，油漆涂料），建筑装饰材料（金属材
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121107.html2010/12/15 16:33:00
散功率之比。热阻符号：rθ或rth；热阻单位：k/w或℃/w一般倒装型大功率led表面贴装到金属线路板，也可以再安装外部热沉，增加散热效果。大功率led芯片电极上焊接的数个bum
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
led焊接条件 (1)、烙铁焊接：烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体4毫米。 (2)、浸焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时间不超
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120867.html2010/12/14 21:46:00
光特性、粘接特性和可靠性，优化焊接技术，
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00
接led灯珠内部的电极，led灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到led灯具或其它led成品上。由于技术含量高，led支架电镀已经越来
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120856.html2010/12/14 21:42:00
. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯(die)直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4m
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/14/120761.html2010/12/14 14:47:00
着电子领域高密度安装技术的迅速发展，采用薄型化封装的越来越多。但是当这种薄型封装器件安装到印刷线路板上时，要把封装件整体放到锡浴中浸渍，这种焊接工艺要经受200℃以上的高温，此
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
示屏行业最前沿。 据业内人士介绍，目前在世界市场占主导地位的“表贴三合一”led显示屏，其缺陷是：采用表贴工艺的led显示屏，在生产过程中要经过单管封装和二次焊接两个过程，
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120537.html2010/12/13 23:00:00
见），在进行运输、焊接过程中，便会出现元器件脱落。 因此应认真做好固化工作。采用的胶种不同，其固化方法也不同，常用两种方法固化，一种是热固化，另一种是光固化，现依次讨论如下：
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00
作实践和经历，像图(14)中原来焊接牢固的led引线和图(15)中连接牢固的导线发生脱焊分离，多数是由共振引起的。由于此灯具中的所有led及电阻是串连工作的，所以电路中只要有一处开
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00
