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建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
通过引入具有电子传输性能的噁二唑衍生物支链,采用suzuki偶联反应,设计并合成了一种新型的蒽衍生物蓝光材料,同时研究了它的光学性能、热学性能、电化学性能以及成膜性。
https://www.alighting.cn/2015/2/28 9:58:15
intematix称，该远程荧光粉转化的蓝光led光效比传统白光led高30%。
https://www.alighting.cn/pingce/20130130/121959.htm2013/1/30 10:24:38
为提高led的出光效率和可靠性，封装胶层有逐渐被高折射率超细颗粒的荧光粉等取代的趋势，通过将细颗粒的荧光粉内掺，不仅提高了荧光粉的均匀度，而且提高了封装效率。此外，减少led出
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128264.htm2010/10/27 11:00:47
据常熟出入境检验检疫局统计，2014年1季度常熟地区出口led荧光粉共2656公斤，货值258.25万美元。led荧光粉的市场需求将不断扩大。预计2014年常熟地区出口led荧光
https://www.alighting.cn/news/20140408/98164.htm2014/4/8 14:38:03
目前，对led封装有机硅材料相关产品的科研发工作开展较少，已有的国产有机硅封装材料存在一些缺陷：折射率低、耐热性差、耐紫外光辐射性不强、产品粘接力不够、透光率不高等这些缺陷直接影
https://www.alighting.cn/resource/20120728/126487.htm2012/7/28 18:34:44
第85期阿拉丁“光”点依然为读者奉上业界重大新闻点评。稀土发光材料市场遇冷，led能否伺机“上位”?led新政废除后再启动，能否根治顽疾?新标准能否让企业不思进取的状态发生改变?
https://www.alighting.cn/news/2013823/n048655376.htm2013/8/23 16:05:45
《gb21554-2008普通照明用自镇流无极荧光灯安全要求》规定了在额定电压220v、频率50hz 电源电压下使用螺口和卡口灯头的一般照明用的将控制启动和稳定燃点部件成为一
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/29/14128_50.htm2011/4/29 14:01:28
通过改变荧光粉层粉体的粒度、厚度、形状、固晶位置等参数，可以改变白光led的光效、颜色参数和空间光强分布。论文的第一、二章分别介绍了白光led的基本状况、蒙特卡罗法的基本理论，分
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/10/153345_93.htm2012/1/10 15:33:45
aln基板的结温和热阻最低，结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近，aln 基板的最大热应力最低。因此，aln 材料是较理想的基板材料。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00
