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计，概括来讲就是热- 电- 机-光（t.e.m.o.）， led 封装关键技术传统的多芯片集成封装多是将led 芯片按照一定的规则固定在电路板上，如铝基覆铜板、陶瓷电路板等，由
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52
led产业是近年来被认为最有潜力的产业之一，主要原因在于业界期待led能够进入照明市场，成为新照明光源，这将会是最有希望的潜在市场，led体积小、效率高、反应时间快、产品寿命较其
https://www.alighting.cn/news/20130523/89497.htm2013/5/23 9:17:42
除了晶片本身製程上的材料选择，优秀的封装技术以及适合的封装材料更是决定最终光输出的质与量的关键。本文给大家介绍led的封装技术，欢迎下载参考。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/19/18512_63.htm2011/7/19 18:51:02
把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小，厚度越来越薄。
https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37
近日，鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计，具有高散热性，高光效和高性价比三大优势，主要应用在日光灯
https://www.alighting.cn/pingce/20120409/122340.htm2012/4/9 17:35:13
在过去的五年里，外资led封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端led器件封装领域，中国led封装企业的市场占有率较高，在高端led 器件封
https://www.alighting.cn/2014/2/18 11:28:53
反射: 在某一平面上，一定角宽范围内所包含的光强极轴曲线上的矢径长度均大于其最大值的某一特定比例，这种情况定义为光束的发散。注： 特定比例一般使用的值为1/10 (美国) 和 1
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/6/19/221944.html2011/6/19 15:02:00
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246959.html2011/10/20 17:53:09
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251483.html2011/11/11 17:21:15
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261922.html2012/1/8 22:45:18
