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晶圆键合:选择合适的工艺来制造大功垂直Led

具有垂直结构的发光二极管(Led)在固态照明产品应用中是非常有前景的一种器件,因为它们可以承受大的驱动电流来提供的光输出强度。制造这种形式的Led 需要采用晶圆- 晶圆间的键

  https://www.alighting.cn/resource/20111202/126822.htm2011/12/2 17:59:24

中国最大规模的大功Led芯片生产基地落脚武汉

近日,武汉迪源光电半导体产业园二期在当地的「光谷」破土动工,系中国首家大功Led芯片生产基地。

  https://www.alighting.cn/news/20070921/94633.htm2007/9/21 0:00:00

梁新刚:大功Led器件热阻的模拟与测试

清华大学航天航空学院常务院长梁新刚教授介绍了大功Led芯片、器件和热阻测试方面的研究结果。

  https://www.alighting.cn/news/20080802/104433.htm2008/8/2 0:00:00

鸿利光电正在研究可替代“铜柱式”大功器件的Led封装技术

鸿利日前透露,公司目前正在研究一种新型的功型器件,旨在替代传统“铜柱式”大功器件。

  https://www.alighting.cn/news/2012320/n950637313.htm2012/3/20 10:01:47

ns推出首款具动态电压调整功能的大功Led驱动器

美国国家半导体公司(nationaLsemiconductor corporation)宣布推出业界首款具有动态电压调整功能并拥有多条输出通道的大功Led驱动器。

  https://www.alighting.cn/news/20100429/120444.htm2010/4/29 0:00:00

大功Led简述

大功Led是提亮度取代现代照明的唯一途径。用大功Led照明的有很多优点,也有缺点。如何用好大功Led是关键,同时,本文对于大功Led灯与传统照明产品做了比较,也对

  http://blog.alighting.cn/BAPS98/archive/2008/11/11/1388.html2008/11/11 11:07:00

大功散热问题的解决

铝基板。铜基板与铝基板的价格相差很多,铜基板在热的传导性方面是比铝要好,但成本与重量比铝得多了,建议用铝基板。再则现在有些大功Led厂家在大功Led灯具上加一温控开关,并设定

  http://blog.alighting.cn/BAPS98/archive/2008/11/11/1389.html2008/11/11 11:08:00

工业园疏散照明平面图

附件为《某工业园疏散照明平面图》,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2014/7/16/182137_96.htm2014/7/16 18:21:37

大功Led荧光胶封装工艺对其显色性的影响

通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功白光Led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的亮度、

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/16/183317_95.htm2012/8/16 18:33:17

带有调光功能的大功Led灯驱动电路设计方案

大功Led灯一般指功大于20ma的Led节能灯具,具有单颗功、亮度更亮等优点。针对目前Led驱动电路的不足,设计出一种带有调光功能的大功Led灯驱动电路。

  https://www.alighting.cn/2014/3/20 10:40:09

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