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合，为客户实现最佳性价比和高可靠性。四、技术参数外型尺寸/mm:￠31.5×1198输入电压：85-135vac/185-265vac频率范围：50～60hz输出工作电压：dc4
http://blog.alighting.cn/cssled/archive/2012/9/28/291661.html2012/9/28 14:46:06
在2013年有所显现。热点二：2012年led封装技术四大发展趋势led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：矽基led、cob封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
司之间展开，目前部分上市企业已经悄悄展开布局合作，谁主沉浮将在2013年有所显现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
以了。对于不太关注调光功能、高温环境及需要高可靠性的工业应用来说，强烈建议不采用电解电容进行设计。不要选用耐压600v的mosfet耐压600v的mosfet比较便宜，很多认为le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/30/295362.html2012/10/30 20:20:32
于不太关注调光功能、高温环境及需要高可靠性的工业应用来说，强烈建议不采用电解电容进行设计。不要选用耐压600v的mosfet耐压600v的mosfet比较便宜，很多认为led灯具的输
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/31/295654.html2012/10/31 21:58:39
片领域专利申请量最多的技术分支。 封装领域的专利63%集中在基板和封装体领域，其次为散热(15%)、电极互连(13%)和荧光体(7%)。led封装技术的发展趋势是高发光效率、高可靠
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07
内，保持高精度的恒定电流输出和高可靠性，能使显示屏的均匀性和可靠性显著改善。显示系统主要材料应通过ce、fcc、ul、ccc等认证。 二、led显示屏设计思想 1、成熟 在技术
http://blog.alighting.cn/infiled/archive/2012/11/30/301834.html2012/11/30 17:46:58
led灯自诞生以来，以其高可靠性，易控制，体积小等特点首先受到了电子工程师的青睐。最先兴起的是电子器件指示灯，后逐步进入信号指示灯如交通红，绿灯等场合。然而由于先期led灯亮度不
http://blog.alighting.cn/winstarled/archive/2012/12/9/302895.html2012/12/9 12:21:16
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/11/303175.html2012/12/11 20:06:58
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304083.html2012/12/17 19:32:53
