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o Lamp & outdoor lights exhibition----国家级路灯专业盛会，规模突破20000㎡----同期举办：2011年全国路灯工程招标洽谈会时间：201
http://blog.alighting.cn/gzhuicheng/archive/2010/5/20/45098.html2010/5/20 19:41:00
http://blog.alighting.cn/roadlampexpo2010/archive/2010/5/20/45100.html2010/5/20 19:47:00
http://blog.alighting.cn/roadlampexpo2010/archive/2010/5/20/45102.html2010/5/20 19:48:00
板, 交通号志, irda等led封装/模组灯泡型(Lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix), 表面粘着型(smd)等磊晶
http://blog.alighting.cn/wanshengexpo/archive/2010/6/2/47547.html2010/6/2 16:22:00
将在中国这个led应用大国里扮演重要和主导的角色。 下面从十个方面来论述我国led封装业的现状与未来： (一)led封装产品 led封装产品大致分为直插式(Lamp)
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00
e fluorescent Lamp；ccfl）。不过，现阶段将wled用于背光有其益也有其害，如何取益避害，将是电子工程设计者所关切的，本文以下就来说明几种wled背光设计的情境，并藉此了解个中应
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134167.html2011/2/20 23:15:00
制系统及电子配件等 led封装/模块:灯泡型(Lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(smd) ,等磊芯
http://blog.alighting.cn/zhuli562898/archive/2011/5/17/179029.html2011/5/17 15:19:00
◙ led封装/模块：灯泡型(Lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(smd) ,等磊芯片(epi wafe
http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/5/18/179280.html2011/5/18 14:36:00
d、直下式 led;侧光式led、直插式Lamp led、贴片式chip led、食人鱼led;点阵式显示屏、客制显示屏;深紫外、近紫外等产品为例，从技术方面详细介绍了150w高棚
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222058.html2011/6/19 23:00:00
块：灯泡型(Lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(smd) ,等磊芯片(epi wafer), 晶
http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2011/6/20/222126.html2011/6/20 9:25:00
