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日前一个关于极紫外光刻光源开发的新联盟在日本启动，这是继euv曝光技术开发完成后，日本极紫外光刻系统开发协会的又一动作，该项目是在2008年3月达成决议的。
https://www.alighting.cn/news/2008527/V15800.htm2008/5/27 10:41:19
板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
由中国电工技术学会半导体光源系统专委会(筹)和天津市半导体照明工程研发及产业联盟联合主办，天津工业大学大功率半导体照明应用系统教育部工程研究中心承办的首届全国半导体光源系统学术年
https://www.alighting.cn/news/20110928/109215.htm2011/9/28 15:08:59
随着 led 的生产成本下降，其使用愈发普遍，所涵盖的应用范围从手持终端设备到车载，再到建筑照明。但驱动 led 并非没有挑战，本文对 led 特性及驱动 led 时需要权衡的因
https://www.alighting.cn/2014/4/24 10:24:09
toyonia凭借自身在覆晶结构的技术沉淀，先发制人推出系列覆晶COB光源，迅速占据这一领域的主流市场。阿拉丁新闻中心近日采访了罗建华，了解toyonia覆晶COB技术要点，透
https://www.alighting.cn/news/20160713/141865.htm2016/7/13 13:29:41
具的可靠性及稳定性。本文从led驱动等相关技术及客户应用经验出发，整理分析灯具设计及应用中诸多的失效情况…
https://www.alighting.cn/news/20160712/141818.htm2016/7/12 10:04:47
在许多电源驱动企业高层看来，驱动ic的技术已经达到一定的顶峰，拼技术拼价格已经占不到什么便宜，而应该转向提高产品附加值。这意味着由创新带动的新生力军被业内普遍看好。而在驱动ic迎
https://www.alighting.cn/news/20151216/135356.htm2015/12/16 16:38:23
dlp产品的优势是拼缝小、画面整体性强、易维护、支持不间断开机、散热好、运行稳定、尺寸规格丰富多样，尤其是在大尺寸方面等，适合需要监控室、控制室、调度指挥中心等重要场合。但dlp拼
https://www.alighting.cn/news/20110817/90172.htm2011/8/17 10:11:01
随着led封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行，led光源应用在照明领域的比例日益增大，新的封装形式不断推出。
https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:52:47
本文介绍了一种照明led驱动芯片中功率管的研究与设计。该芯片采用csmc 0.6um 5v标准cmos工艺设计,功率驱动管采用 ednmos结构,以提高功率管的耐压。芯片能直
https://www.alighting.cn/2014/4/21 10:33:49
