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rs-485因抗干扰能力强和传输距离远的优势在通信领域获得了广泛应用，但在市场需求变化日新月异的背景下，通用485芯片在新的应用场合开始疲态初显。
https://www.alighting.cn/pingce/20161208/146669.htm2016/12/8 16:06:54
目前，led芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术,采用蓝宝石或碳化硅衬底来外延生长宽带隙半导体氮化镓，这两种材料价格都非常昂贵，且都为国外大企业所垄断，而硅衬底的价格
https://www.alighting.cn/news/20161208/146649.htm2016/12/8 9:37:51
台系led芯片大厂晶电继今年第三季毛利率转正、本业获利改善、转亏为盈，预期第四季虽然背光步入淡季，但因四元led出货动能仍在、且机台与产品结构持续调整，推估单季营收波动有限、并
https://www.alighting.cn/news/20161206/146587.htm2016/12/6 10:03:37
达电子(lextar)2016年11月份营收为新台币11.4 亿元，较10月份约略持平。隆达指出，现阶段led背光市场虽进入第四季的传统淡季，但因整体需求较预期为佳而仍有支撑。le
https://www.alighting.cn/news/20161206/146586.htm2016/12/6 10:02:04
led cob(chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内
https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13
led 的发热主要是来源于其芯片，目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合，二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片，热电偶会因为吸
https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20
晶元光电持续热推的型号es-sasfpn42d红外芯片产品，曾“创下全世界发光效率最高的实验室纪录”而引发关注，最近我们拿到20个该型号样品，为一探究竟，我们将样品纳入这一期的测
https://www.alighting.cn/pingce/20161130/146468.htm2016/11/30 19:12:35
封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段，smd贴片封装、倒装cob、“免封装”、CSP、emc封装等，几条技术路线并存，互相竞争，但谁也无法一统天下。emc支架
https://www.alighting.cn/special/20161201/index.htm2016/11/30 11:31:48
11月24日，欧司朗光电半导体为马来西亚居林高科技园区的led芯片制造工厂屋顶落成举行庆典仪式。欧司朗光电半导体德国总部首席执行官aldo kamper先生、马来西亚分公司总经
https://www.alighting.cn/news/20161130/146455.htm2016/11/30 11:02:28
行业机构预估2016年全球led市场产值达148亿美元，年成长仅3.4%。尽管成长幅度不高，但整体产业却发生剧烈的变化。主要原因在于小间距led显示屏的需求崛起，导致上游led芯
https://www.alighting.cn/news/20161129/146423.htm2016/11/29 9:36:45
