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浅析芯片发展瓶颈 高亮度led芯片硅衬底渐成主流

高亮度led主要分为红外光的gaas体系和algaas体系,红、橙、黄、绿色的algainp体系,绿色和蓝色的inGaN体系,以及紫外光的GaN和alGaN体系。目前inGaN

  https://www.alighting.cn/news/20130412/90243.htm2013/4/12 9:44:22

图形蓝宝石衬底GaN发光二极管的研制

采用抗刻蚀性光刻胶作为掩膜,并利用光刻技术制作周期性结构,进行icp干法刻蚀c面(0001)蓝宝石制作图形蓝宝石衬底(pss);然后,在pss上进行mocvd制作GaN发光二极

  https://www.alighting.cn/resource/20130411/125742.htm2013/4/11 11:59:01

德力普钟瑞玲申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

一)  1975年: 美国麻省理工学院材料科学硕士  1977年: 美国麻省理工学院材料科学博士  1977年: 美国卡内梅隆大学冶金工程和材料科学系副教授  1979年: 美国卡内

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/10/314124.html2013/4/10 14:52:12

GaN功率led电应力老化早期的退化特性

大,衰减较快。该结果对GaN led的改进有一定参考价

  https://www.alighting.cn/2013/4/10 11:40:42

解析散热塑料在led球泡/筒灯的应用

用。 导热填料主要分为两种:一种是导热绝缘填料,如金属氧化物填料、金属氮化物填料等。另一种是导热非绝缘填料,如炭填料和各种金属填料等。前者主要用于电子元器件封装材料等对电绝缘性能有较

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/10/314037.html2013/4/10 11:24:37

晶科电子“芯片级led照明发布会”今日举行

据了解,发布会将由晶科电子的资深工程师和研发主管现场分享“易星二代及易系列通用照明产品及应用解决方案”、“金属cob/芯片级陶瓷cob新产品及整体解决方案”,届时晶科电子的合

  https://www.alighting.cn/news/2013410/n931250502.htm2013/4/10 10:47:04

晶能光电王敏申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

局。  1、联合创立的晶能光电是全球硅衬底led技术的主导者,其“硅衬底氮化镓led材料及大功率器件”获2012年国家工信部信息产业重大技术发明,多次承担国家级重大科研和产业化项

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/9/313888.html2013/4/9 17:30:26

国家六部委出台led产业发展规划

划目标:led 芯片国产化率80%以上,硅led 芯片取得重要突破。核心器件的发光效率与应用产品的质量达到国际同期先进水平;大型mocvd装备、关键原材料实现国产化,检测设备国产

  http://blog.alighting.cn/szlisten/archive/2013/4/9/313843.html2013/4/9 13:00:35

led外延结构的内量子效率的提高方法

叉的位错线是呈现黑色的,可以推断晶格不匹配增加,iqe下降。虽然gaas和inp中晶格匹配和iqe显示很强的关系,但是GaN中这种关系却不明显,这主要是GaN中位错的电学活性很

  http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/9/313815.html2013/4/9 9:36:11

led封装厂弘凯光电自行撤回上柜案

2012年10月申请上柜的弘凯光电(5244),自行撤回上柜申请案。公司公告指出,经综合考虑目前整体营运规划,决定向财团法人证券柜台买卖中心撤回股票上柜申请案,主办辅导券商为凯

  https://www.alighting.cn/news/20130408/112741.htm2013/4/8 12:04:03

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