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当前，LED封装市场发展情况如何?易美芯光以怎样的产品策略攻入市场?他们又是如何看待未来LED封装技术及市场发展的?在2011年广州国际照明展暨LED展期间，新世纪LED网记者特
https://www.alighting.cn/news/20110611/85698.htm2011/6/11 13:25:42
高功率LED封装技术的发展与趋势，仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性，始终在高功率le
https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56
近日，友达光电(au optronics，auo)在日本公开了显示部能以10mm的曲率半径弯曲的4英寸oLED面板的动作演示，揭开了这一新款产品的神秘面纱，但其树脂基板的种
https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122790.htm2011/11/2 13:56:29
图案化蓝宝石基板(pss)红火!兆鑫持续扩产，宣布近期将办理现金增资，预计发行3500张，每股发行暂订价格为85元，预计可募得2.97亿元，目标年底产线达15条，月产能可达30万
https://www.alighting.cn/news/20140717/110713.htm2014/7/17 9:11:55
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
为了迎接市场对于蓝光LED外延/芯片的需求，displaybank预期到了2011年第一季全球用来生产蓝光LED的mocvd设备安装数量将上升至2000台，到了2011年底则将继
https://www.alighting.cn/news/20100827/103081.htm2010/8/27 0:00:00
深圳市中电淼浩固体光源有限公司自主开发了使用低温共烧陶瓷基板(ltcc)的LED光源的封装技术，并对ltcc基板进行热电分离设计，通过导通的银柱将LED芯片产生的热量传到LED
https://www.alighting.cn/news/20071008/119275.htm2007/10/8 0:00:00
日立电线宣佈，已经开发出新型红光LED，亮度较现有产品提升了5倍。日立电线现有产品平均1w亮度最高为12流明。该新型红光LED产品主要在芯片基板与发光层之间设置金属反射层，以防
https://www.alighting.cn/news/20071220/93762.htm2007/12/20 0:00:00
此次松下发布的新产品采用了与透明款白炽灯泡相同的透明玻璃外壳，而非LED灯泡通常采用的白色半透明玻璃外壳，在相当于白炽灯泡灯丝的部分配置了LED模组。LED模组在透光的基板上配
https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122392.htm2012/6/14 9:56:48
近日，台湾封测通路大厂长华电材（8070）宣佈，10月营收为10.41亿元，较9月成长1.3%。这是长华电材连续第三个月创营收新高，公司预估11月营收还将持续走高。
https://www.alighting.cn/news/20071107/91625.htm2007/11/7 0:00:00
