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LED芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39
b板的LED总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的LED，芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功率le
https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09
近日，又有三项LED项目迎来新进展，涉及半导体显示新材料产业园、LED室内外高清显示屏和LED芯片贴片。
https://www.alighting.cn/news/20230731/174751.htm2023/7/31 15:32:06
一、生产工艺1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗pcb或LED支架,并烘干。 b)装架：在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
2013年广州国家照明展览会即将于6月9日开幕，作为拥有自主知识产权的本土LED中上游企业，晶科电子将携易系列产品、rgb产品、cob光组件产品、emc贴片等享誉业界的主要产品亮
https://www.alighting.cn/news/201367/n671552558.htm2013/6/7 10:25:07
我国第一家全彩色大屏幕专业生产基地已经正式建成投产。该基地由土生土长的西安民营高科技企业投入巨资，引进两台韩国三星高精度高速度贴片机，可生产与国际最新技术接轨的LED数字音、视
https://www.alighting.cn/news/20040927/102748.htm2004/9/27 0:00:00
LED封装技术 1 一、生产工艺 1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗pcb或LED支架，并烘干。b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00
pln-20透过结构设计之方式来达成ip64要求，节省了灌胶成本，而plp-20在移除机壳与微型化之pcb设计下，节省了外壳机构件，故此二系列产品皆能维持较低之成本，为明纬目
https://www.alighting.cn/news/20100325/120024.htm2010/3/25 0:00:00
极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
