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2007年9月19日，首尔半导体（ssc）当天宣布其单封装led（图左）亮度达到业内最高，与 z-power p4 led（100lm）相比，亮度提高了三倍。ssc的高性能le
https://www.alighting.cn/resource/20070920/128531.htm2007/9/20 0:00:00
本文主要围绕led照明器具中的热学和光学的问题展开，从封装器件到照明器具的技术问题的分支，讲解非常详细，有借鉴价值。
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/29/15140_56.htm2012/11/29 15:14:00
一份介绍《led光学设计基础知识及应用——主要针对led封装、led照明及led背光源》的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/7 11:29:37
led封装是一个涉及到多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等)的研究课题。从某种角度而言，led封装不仅是一门制造技术，而且也是一门基础科学，良好的封装需要对热学
https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16
介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
本文通过对led封装形态及配光特性的分析，揭示了传统直插式led户外显示屏存在的两大缺陷的产生机理。并从近年来led芯片光效的大幅提升以及器件封装技术的不断突破，探讨户外led显
https://www.alighting.cn/resource/20110523/127571.htm2011/5/23 11:44:54
关于“光通量的大小”，计划一个封装实现1000lm以上的光通量。对产品厂商而言，在采用多个白色led的用途方面，具有可减少部件数量、提高产品设计自由度等优点。光通量超过1000l
https://www.alighting.cn/resource/20110628/127487.htm2011/6/28 13:56:53
与分立led器件相比，cob光源模块在照明应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成
https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00
大功率led体积小、工作电流大，输入功率中大部分转化为热能，散热是需要解决的关键技术。《照明用大功率led散热研究》介绍了大功率led热设计的方法，针对大功率led的封装结构，建
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/153139_49.htm2011/7/25 15:31:39
与优化，从led 集成封装的结构出发，设计出7 w cob 光学模型，通过逐一改变芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率四个变量来获得各个参数的最优
https://www.alighting.cn/resource/20140711/124451.htm2014/7/11 10:41:43
