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由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
以氧化铝及硅作为led集成封装基板材料的热阻比较分析，详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性，以及导致的问题对led光源性能的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08
led大厂隆达将启动近年较大幅度的扩产动作，由於背光、照明的需求仍然畅旺，隆达目前稼动率高达90％以上，但受限於封装产能不足，导致营收成长有限。
https://www.alighting.cn/news/20140604/110919.htm2014/6/4 9:23:55
久元电子积极布局大陆ic封装测试一条龙产线，预估转投资朗富月营收可提高1000万元(新台币，下同)，转投资巨丰月营收可提高600万元到700万元。
https://www.alighting.cn/news/20121101/112789.htm2012/11/1 11:56:11
介绍了emc支架封装器件的主要性能及相关试验分析。试验结果表明．emc支架封装led器件的性能显著优于热塑性支架封装led器件。
https://www.alighting.cn/2014/1/17 10:39:32
设计针对大功率led的光学结构进行分析,建立大功率led的光学仿真模型,模拟led光强分布曲线,对实测数据和仿真结果进行了比较,重点说明led封装结构设计方法和思路,最后总结了仿
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V783.htm2009/3/16 11:31:13
本文就照明用led的封装型式及创新问题进行了一些探讨，只在为推动led在照明领域的实用化、以及解决led的散热问题发表自己的见解，有些见解还比较独特。要使我国要成为led芯片制
https://www.alighting.cn/resource/20100520/129032.htm2010/5/20 0:00:00
led灯具光源可由多个分布式点光源组成，由于芯片尺寸小，从而使封装出的灯具重量轻，结构精巧，并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准，但同时给设计提
https://www.alighting.cn/news/20120703/89083.htm2012/7/3 13:55:07
按分装产能来看，国星光电是我国第二大led封装企业，目前封装产能4000kk/m。今年国内排名前三的封装厂扩产提速(其中：木林森15000kk/m-25000kk/m;鸿利光
https://www.alighting.cn/news/20160408/139005.htm2016/4/8 10:24:01
齐瀚led cob 正统一次光学“戴帽”光源封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20121112/n527645683.htm2012/11/12 12:41:35
