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台湾二线led外延生长片厂泰谷积极将产品线延伸至高功率led(high power)外延及芯片生产，自8月开始小量出货高功率led芯片给台湾以及大陆封装厂，希望在2009年底前
https://www.alighting.cn/news/20090904/121315.htm2009/9/4 0:00:00
在陶瓷封装尚未普及前，以lumileds所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33
cree公司已经推出了一款新型单芯片led，采用高性能的紧凑型封装设计，封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm led是专为高流明应用设计，如高隔间照明或道路照明。
https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00
为了使led通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，如何注入大电流。 本封装适合于垂直结构led，工艺上取消原来的led芯
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00
升的速率超过该定律的预测。2013年，led照明已经成为led行业发展新的引擎，并将超过背光市场。为了撬动巨大的照明市场，使led照明产品在寻常百姓家璀璨绽放，各大led公司使尽浑身解
https://www.alighting.cn/2013/9/25 14:42:09
我们跟踪的9家台湾led芯片企业4月营收总计42.29亿新台币，同比增长7.5%，环比增长1.7%;9家台湾led封装企业4月营收总计117.6亿新台币，同比下降7.02%，环
https://www.alighting.cn/news/20110525/90632.htm2011/5/25 11:54:06
本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。
https://www.alighting.cn/resource/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29
https://www.alighting.cn/news/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29
led芯片分为mb芯片，gb芯片，ts芯片，as芯片等4种，下文将分析介绍这4种芯片的定义与特点。
https://www.alighting.cn/news/20091116/V21704.htm2009/11/16 15:14:24
全球七大led芯片厂商2008-2009年盘点以及发展趋势分析。
https://www.alighting.cn/news/20091116/V21706.htm2009/11/16 15:32:01
