检索首页
阿拉丁已为您找到约 1132条相关结果 (用时 0.0099126 秒)

led覆晶技术pk免封装

湾新世纪为首的倒装技术,还是飞利浦为首的csp技术在led行业都备受行业格外关

  https://www.alighting.cn/news/20150504/85077.htm2015/5/4 11:37:00

芯片封装:设备与技术发展的脱节

“我觉得两寸到四寸,可能更重要的是在设备改造上。就像我们前面提到,我也讲到新技术的变更,倒装芯片之所以没有用起来,跟它需要的设备条件也有关系。新的技术如果需要在硬件上做很大的投

  https://www.alighting.cn/news/20140623/88043.htm2014/6/23 17:53:35

“十五”国家科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”项目进展情况

国内在正装及倒装功率型芯片、透明电极、功率型led封装等方面形成一些关键技术突破,如1×1mm2功率型芯片发光功率达到60mw,达到国外2000年水平,已封装出20lm/w白

  https://www.alighting.cn/news/20040608/102580.htm2004/6/8 0:00:00

晶科大功率led模组芯片等三个产品喜获「广东省自主创新产品」认定

在近日公布的2010年广东省自主创新产品目录中,晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定,并因

  https://www.alighting.cn/news/20101118/105823.htm2010/11/18 0:00:00

华灿光电参加sslchina 2014载誉而归

sslchina 2014于11月6-8日在广州广交会威斯汀酒店举行,华灿光电副总裁王江波博士受邀在芯片专场演讲,会议同期,华灿光电发布倒装led芯片“燿”系列获业内人士广泛肯定。

  https://www.alighting.cn/news/20141119/108564.htm2014/11/19 12:00:31

晶科大功率led模组芯片等产品获“广东省自主创新产品”认定

在近日公布的2010年广东省自主创新产品目录中,晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定,并因

  https://www.alighting.cn/news/20101117/117412.htm2010/11/17 16:53:26

lumileds替换问题环氧树脂,重新恢复生产

1月26日,philips lumileds恢复了使用薄膜倒装芯片的luxeon rebel和luxeon k2 led器件的生产。两周前有报道philips lumileds暂

  https://www.alighting.cn/news/20080218/117712.htm2008/2/18 0:00:00

philips lumileds发表两款全新luxeon rebel leds

线。新产品采用最新tffc(薄膜倒装芯片技术)和独有的lumiramic荧光技

  https://www.alighting.cn/news/20100619/119750.htm2010/6/19 0:00:00

2015光亚展品牌巡展:晶科电子携更高效系列产品亮相

全球规模最大最全面及最具前瞻性的照明行业盛典——第20届广州国际照明展览会今日拉开帷幕。作为倒装无金线封装cob技术全球领导者的晶科电子展出的易系列和背光源系列等产品吸人眼球,

  https://www.alighting.cn/news/20150609/130021.htm2015/6/9 23:31:15

晶能光电新产品亮相2015广州国际照明展

6月10日,晶能光电“晶能芯耀未来”新品发布会在广州香格里拉成功举办,向市场推出了三个新产品系列:硅衬底第三代垂直芯片产品、大功率及中功率倒装产品,和uv led 产品,引起行

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130060.htm2015/6/10 22:15:44

首页 上一页 60 61 62 63 64 65 66 67 下一页