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凝胶型led封装材料基础聚合物的制备及性能

用下氢加成硫化成型,获得折射率n2d51.5000,透光率大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(led)封装材

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127153.htm2011/9/14 9:13:11

凝胶型led封装材料基础聚合物的制备及性能

用下氢加成硫化成型,获得折射率n2d51.5000,透光率大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(led)封装材

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127241.htm2011/8/29 15:54:05

科锐(cree)再推更高亮度xlamp高压led封装体

e led一样,此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(SiC)技术,在led芯片结构及萤光粉技术上表现出优异的特性,同时采用了最新封装技

  https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02

未来5年氮化镓衬底引领led衬底发展潮流

在当今日美垄断led芯片核心技术的格局下,中国led企业如何打破格局,完成技术攻坚,促进led发展显得尤为重要。目前,led衬底类别包括蓝宝石、碳化以及被称为第三代半导体材

  https://www.alighting.cn/news/2012513/n223539678.htm2012/5/13 21:13:55

led照明灯具在光效方面实现突破方案

led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、碳化,发展到氧化锌、氮化镓等新材料。在短短数年内,借助于包括芯片结构、表面粗化处理和多量子

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/13/15102_42.htm2012/3/13 15:10:02

山东华光盛装参展中国国际光电子展览会

第十三届中国国际激光、光电子及光显示产品展览会11月25日-27日在北京国际展览中心举行。参展的范围包括了激光器及激光应用、光电材料与元件、光通讯设备、光电显示、光学元件与材料等。

  https://www.alighting.cn/news/20081126/103343.htm2008/11/26 0:00:00

新品速递:科锐推出170lm/w原型led灯泡

得这项业界领先的研发成果的关键。sc³技术平台采用科锐业界领先的碳化SiC)技术,在led芯片结构及荧光粉技术上表现出卓越的特性。  科锐照明研发副总裁nick medendor

  http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/8/3/284019.html2012/8/3 9:33:18

晶能光电led项目被评为重大技术发明

晶能光电经过技术攻关,用“”代替传统的“蓝宝石”或“碳化”作衬底制造发光二极管材料及器件,在外延材料方面走出了与日本、美国并行的全球led芯片第三条技术路线。晶能光电成为全

  https://www.alighting.cn/news/2013111/n900947972.htm2013/1/11 9:05:10

扩散压力传感器,扩散压力变送器

压力传感器,压力变送器hdp500系列压力传感器变送器采用不锈钢整体构件,进口弹性体原件,高精度应变计及先进的贴片工艺,具有灵敏度高、性能稳定、良好的抗冲击能力。316不锈钢全封焊

  http://blog.alighting.cn/hdsensor/archive/2010/4/22/41273.html2010/4/22 18:17:00

赵汉民推荐晶能光电参与2015阿拉丁神灯奖评选

产的高科技企业。公司衬底led芯片创造性地使用代替蓝宝石或碳化作为衬底制造氮化镓基led器件,结合了具有自主知识产权的高效gan外延技术和芯片技术,是目前全球唯一可以量产

  http://blog.alighting.cn/207028/archive/2015/2/6/365492.html2015/2/6 10:18:24

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