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装使用时更方便. 一、led投光灯采用进口芯片，亮度高，低能耗，低热量，寿命长达到100000h,可分为单色，变色两种。 二、材质:高压铸铝成型外壳，4mm钢化安全玻璃特性:
http://blog.alighting.cn/snled520/archive/2010/10/16/108358.html2010/10/16 14:44:00
http://blog.alighting.cn/snled520/archive/2010/10/16/108354.html2010/10/16 14:38:00
分眩光系数把主视场分离出来的眩光光源的亮度数据作为评价的基本依据l( ϑ, ϕ)，该亮度与以下因素相关1，其在空间的位置( ϑ, ϕ)、2，其照射的空间（立体角w)、3，观察者眼
http://blog.alighting.cn/light2all/archive/2010/10/15/107182.html2010/10/15 17:32:00
机。（制作白光top-led需要金线焊机） d、封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107101.html2010/10/15 16:58:00
制造出的路灯问题更加突出；二是亮度问题，目前单独封装的光源亮度都较高，而采用相同芯片集成封装出的led光源经过计算后，光效普遍下降20-30%.经分析，认为，其中的主要原因有两个方
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
小，为（5-150）ma,由此工作安全性好。led在发光过程中，只有很少一部分的电能变为热能，大部分都变为了光能，半导体灯采用发光二极管作为新光源，在与普通白炽灯保持同样亮度下，其耗
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106922.html2010/10/15 15:14:00
虑，从中选择最佳设计；（6）完成最后步骤。虽然本文以一个室内照明设计为例，但所述的设计过程可以用于任何led照明设计中。 现在的照明应用led,具有普通照明所需的亮度、效率
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/10/14/106059.html2010/10/14 8:46:00
置，可以获得视野范围内不同视场角的景物图像，这个图像包含亮度和色彩信息如果要对眩光进行量化，需要采用视觉生理学方面的数学处理方法. 不同照明场所眩光（glare）定义眩光是一个泛
http://blog.alighting.cn/light2all/archive/2010/10/12/104917.html2010/10/12 16:45:00
观察osram(欧司朗)于led照明产品规画，其已由2007~2008年着重建筑物与情境照明，及2009~2010年着重附加功能型led照明应用，渐移往2010~2011年的一般照
https://www.alighting.cn/news/20101012/116775.htm2010/10/12 15:51:38
本博即将发布关于眩光测试的系列连载技术文章，主要有以下5篇，预告如下： 之一：眩光的一般定义和不同照明场所对眩光的定义 之二：眩光测试一般原理方法 之三：光幕亮
http://blog.alighting.cn/light2all/archive/2010/10/12/104649.html2010/10/12 10:16:00
