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金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267907.html2012/3/15 21:04:49
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268321.html2012/3/15 21:55:29
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271191.html2012/4/10 21:03:06
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271605.html2012/4/10 23:10:53
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275227.html2012/5/20 20:36:11
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279584.html2012/6/20 23:08:40
led照明应用，一般都由电源、led驱动器、led、透镜和基板几部分构成。led照明应用设计挑战的主要包括以下8大方面：散热、高效率、低成本、调光无闪烁、大范围调光、可靠性、安全
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/7/17/282176.html2012/7/17 14:17:30
白光led灯丝，其制备过程的关键环节主要体现为将荧光粉涂覆在0.8mm厚焊有多颗蓝光led芯片的蓝宝石基板上，当然，也有不少企业使用玻璃或者陶瓷来做基板，以求进一步降低成本。相比
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/20/353159.html2014/6/20 14:44:36
伐加快。led封装是led照明灯具产业链的咽喉，将迎来一次发展机遇。在led灯具的封装环节中会出现模组化的趋势。led灯具应用上，切入led产业链的传统照明企业凭借光学设计领域的积
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/6/20/279211.html2012/6/20 11:27:55
域的应用以及集成封装、cob封装器件的快速发展，led照明灯具主光源逐渐被中、大功率所取代。 行业统计数据显示，2010年led照明灯具的平均毛利率达到45%以上，但到2013年一
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/6/27/320013.html2013/6/27 9:57:43
