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前言：毫无疑问的，这个世界需要高亮度发光二极管（high brightness light-emitting diode；hb LED），不仅是高亮度的白光LED（hb wle
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
目前应用于蓝光LED、dvd雷射上的ingan，因为没有适合结晶的基板，所以与gaas等传统的LED材料相比，存在着几乎差100万倍以上的结构缺 陷问题，例如不完全结晶、有缺损等
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134126.html2011/2/20 22:58:00
1.工艺： a) 清洗：采用超声波清洗pcb或LED支架，并烘干。 b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
从上世纪六十年代第一个商用LED面市以来，LED在照明行业已经应用了四十多年，行业内的上、中、下游已经形成了一个较为完善的产业链，LED正应用于越来越多的行业中，本文将从以下四
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134122.html2011/2/20 22:57:00
目前采用的LED大屏幕显示系统的控制电路大多由单个或多个单片机及复杂的外围电路组成，单片机编程比较复杂，整个电路的调试比较麻烦，可靠性和实时性难以得到保证。针对这种情况，本文提
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134119.html2011/2/20 22:55:00
料封装的外观呈褐色，但与LED接触的部分可能发生了变化。进一步研究发现，环境温度为95℃，驱动电流大于等于40ma时，结温超过了145℃，非常接近塑料变色的温度；当驱动电流小于3
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00
个LED。对背光驱动电路的要求是： 1. 满足背光的亮度要求； 2. 整个显示屏亮度均匀(不允许有某一部分较亮、另一部分较暗的情况)； 3. 亮度可以方便地调节； 4
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134117.html2011/2/20 22:54:00
n LED外延片和新基板焊接剥离技术，利用lp-mocvd系统在si(111)衬底上成功生长出了高质量的ingan mqw蓝光LED外延片，x射线双晶对称和非对称摇摆曲线的半高宽已经达
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00
对于引脚数较多的白光LED驱动器或大电流电荷泵，在设计印刷电路板(pcb)时需要注意一些事项，本文以max1576为例讨论了相关的设计指南和布板规则。 对于max1576白
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134115.html2011/2/20 22:53:00
行设计时要面临很多设计挑战，而且选择合适的单片机驱动新型LED也不再是一项简单的任务。 为了说明更高的驱动电平需求，表1列出了3种不同大功率LED的典型驱动电流和电压。 驱
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