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远程荧光粉应用于大功率led灯具的特点与优势

荧光粉远离led芯片的设计,使led芯片和荧光粉两个热源有效分离,避免了热叠加,改善了led元和荧光粉的散热环境,从而降低led灯具各部件(主要是led芯片和荧光粉)的工作温

  https://www.alighting.cn/resource/20130305/125960.htm2013/3/5 11:03:16

大功率led封装关键技术

要的方向是寻找高热导率的固方式和封装基

  https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05

环氧导电银胶在led上的应用现状

作为无铅材料的一种,环氧导电银胶广泛应用于电子元器件的封装,如用于led固。文章介绍了led封装用导电银胶的市场情况、目前所用导电胶的性能及应用前景和研发方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126723.htm2012/2/22 13:48:15

半导体工艺和硅片衬底流程简介

本文为科电子(广州)有限公司侯宇先生所讲解之《半导体工艺和硅片衬底流程简介》,从半导体的角度去讲解硅片衬底,以及led衬底的制作流程,通过这个教材会对半导体的加工流程和基本形

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126938.htm2011/10/31 20:11:17

朝鲜半岛局势对台湾led面板厂商的影响

根据外电报导,韩国和朝鲜于11月23又传开火。由于韩系tft-lcd液面板厂到今年第三季全球市占率仍达50%以上,近年来也积极发展led上游磊产能,若后续战事持续进行,不排除

  https://www.alighting.cn/news/20101126/n481529279.htm2010/11/26 10:12:37

bps室内与商业照明led恒流驱动技术和系统应用方案

本文为上海丰明源半导体有限公司市场总监颜重光高工6月份在第三届照明产业最新技术及成果高峰论坛上面的精彩演讲ppt,具有参考价值,希望能给做驱动电源的朋友很好的帮助。

  https://www.alighting.cn/resource/20110722/127405.htm2011/7/22 11:44:35

三星led增强上游蓝宝石材料及下游背光零组件布局

三星集团从蓝宝石棒至led封装的led产业供应链中,由三星led负责led外延、芯片与封装,为布局蓝宝石等led上游材料,其将通过与韩厂-hansol 在lcd三星lcd背光模

  https://www.alighting.cn/resource/20100720/127975.htm2010/7/20 18:05:00

金立翔led用于四川电视节及全国智力运动会

成都新国际会展中心迎来第十一届四川电视节国际广播电视网络设备展览会。金立翔展示了自主研发高端彩幕、彩、彩砖三大系列led显示产品,同时也展现了具有文化创意元素的金立翔led数

  https://www.alighting.cn/news/2011127/n416736330.htm2011/12/7 14:46:23

具有发光奈米粒子之发光二极管

者亦可用磊的方法长在半导体芯片的基

  https://www.alighting.cn/resource/20060522/128933.htm2006/5/22 0:00:00

led市场持续低迷 gtat疲态渐显扩张“急刹车”

在光伏行业出现历史性衰退之后,美国新能源设备公司gtat原本寄希望于蓝宝石长炉业务来扮靓业绩。可无奈于在led市场持续低迷的情况下,蓝宝石衬底厂商缺乏持续驱动力扩充产能,gta

  https://www.alighting.cn/news/20121219/n524147029.htm2012/12/19 9:21:17

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