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封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段，smd贴片封装、倒装cob、“免封装”、csp、emc封装等，几条技术路线并存，互相竞争，但谁也无法一统天下。emc支架
https://www.alighting.cn/special/20161201/index.htm2016/11/30 11:31:48
近日，又有两项led相关项目传来新进展，涉及miniled封装、led灯具生产等
https://www.alighting.cn/news/20230809/174839.htm2023/8/9 15:24:32
台湾led芯片厂新世纪2013年走向垂直整合路线，从led芯片端往封装组件以及模块端发展，新世纪董事长钟宽仁指出，昆山新厂将以生产封装组件及模块产品为主，预计在2014年启用，目
https://www.alighting.cn/news/20131218/112290.htm2013/12/18 9:56:46
w，半导体照明将逐步取代白炽灯和普通荧光灯等传统照明光源。文中通过比较led荧光灯的生产方式比较，得出led封装中荧光粉的选择与解决方案。欢迎下载参
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/15285_21.htm2013/8/28 15:28:05
份营收持续下滑。其中led晶粒厂 1月营收总额为10.25亿元，较上月下滑21%﹔led封装厂商1月份营收约17.18亿，较上月下滑12.5
https://www.alighting.cn/news/20090213/92317.htm2009/2/13 0:00:00
据悉，手机背光源需求回温，为led厂商捎来了暖暖春意，下游封装厂商也重啟了产业成长动能。龙头厂亿光（2393）、光鼎（6226）均表现优于预期，东贝（2499）、佰鸿（3031）
https://www.alighting.cn/news/20080908/92869.htm2008/9/8 0:00:00
深圳市中电淼浩固体光源有限公司自主开发了使用低温共烧陶瓷基板(ltcc)的led光源的封装技术，并对ltcc基板进行热电分离设计，通过导通的银柱将led芯片产生的热量传到led
https://www.alighting.cn/news/20071008/119275.htm2007/10/8 0:00:00
半导体材料供货商长华电材为了建立材料的自主性，将业务自原先的供货商延伸到制造业，继先后切入cof基板、扩散膜、高导热基板之后，长华计划下一步将切入led封装及消费电子产品，不排除
https://www.alighting.cn/news/20080115/120004.htm2008/1/15 0:00:00
统的数据统计、整理、分析，得出当前国内cob封装品牌排行榜单，并形成调研报告，为国内cob光源产业发展提供有益参
https://www.alighting.cn/news/20230719/174616.htm2023/7/19 11:14:36
光谷的倡导者之一、华中科技大学教授黄德修11月27日称，明年可能是国内通信、光电子产业受金融风暴影响最深的时候，光电子企业要瞄准两三年后可能形成的大市场，进行技术创新。
https://www.alighting.cn/news/20081128/V18078.htm2008/11/28 9:50:48
