站内搜索
在led封装领域，cob是chip on board的缩写，是一种将led芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。
https://www.alighting.cn/news/20220916/173643.htm2022/9/16 17:51:42
、显色指数和照度就尤为重要，它是照明气氛和效果的重要指标，而色纯度和主波长一般没有要求。 目前全球led行业内的主流做法是在封装led芯片形成光源或光源模组以后，在做成灯具的时
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/2/117791.html2010/12/2 17:40:00
期自2003年启动半导体照明工程后，科技部在科技攻关计划、863计划新材料领域中先后支持了半导体照明的技术创新和产业化，我国半导体照明产业和技术取得显着进步，初步形成了从上游材料
http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2011/1/6/126346.html2011/1/6 20:04:00
步，初步形成了从上游材料、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系，进入快速发展阶段。 1、产业化关键技术取得较大突破。以企业为主体的led制造技术进展较
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126915.html2011/1/11 0:50:00
六、led制造装备（封装设备）发展现状分析a)上、中游的外延生产及芯片制造设备行业： 全球有近200家公司和300多所大学以及研究机构从事氮化镓基led的材料生长、器件制作工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143104.html2011/3/16 21:36:00
性因素。为有效解决大功率led散热问题，将采用有效的散热与不劣化的封装材料，将led热量有效传导，并解决光衰问题。 3、二次配光技术：应急照明灯具最重要的参数是满足室内照明与应
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188331.html2011/6/4 19:44:00
到的政府补贴也有900万元，约占净利润的20%，国星光电此项数据约为25%。林昭景表示，近几年上市的广东led封装上市公司中相当一部分此前靠出口订单赚了第一桶金，但未来封装的利润空
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/12/297776.html2012/11/12 22:24:13
冷地区的推广应用，需解决以下几个方面的关键技术问题。 一、冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶(或树
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118984.html2010/12/8 13:38:00
术问题。 一、冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶（或树脂）、金属支架以及引线之间膨胀系数的失配现象，加上寒
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
2）led多以透明环氧树脂封装，若结温超过固相转变温度（通常为125℃），封装材料会向橡胶状转变并且热膨胀系数骤升，从而导致led开路和失效。 二、温度升高会缩短led的寿
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222019.html2011/6/19 22:40:00
