站内搜索
3、更换灯泡时先关断电源，用专用工具将灯圈旋松拧出，取出旧灯泡，然后将新灯泡插入卡口，再按卸下时相反的顺序将灯复原。 四、dgy100防爆泛光灯技术参数：dgy100防爆泛光灯额
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/229995.html2011/7/18 14:12:00
十种人体所需矿物质和微量元素，喜马拉雅水晶盐含氟化纳98%以上，其余元素包括铁、钙、镁、钾、铝、锌、镓、硅等等数十种人体所需矿物质，是名副其实的“盐中之王”。 具有完美水晶结构，蕴
http://blog.alighting.cn/lightsalt/archive/2011/7/18/229981.html2011/7/18 10:20:00
年增63.51%，随着新产能逐步开出，业绩大增，法人预估2011年eps上看8
https://www.alighting.cn/news/2011718/n290633192.htm2011/7/18 9:22:53
%,可说是lcd模块中相当重要的零组件。高精细、大尺寸的lcd,必须有高性能的背光技术与之配合,因此当lcd产业努力开拓新应用领域的同时,背光技术的高性能化(如高亮度化、低成本化、低
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229972.html2011/7/17 23:42:00
学性能主要涉及到光谱、光度和色度等性能方面的要求。根据新制定的行业标准“半导体发光二极管测试方法”,主要有发光峰值波长、光谱辐射带宽、轴向发光强度、光束半强度角、光通量、辐射通量、发
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229967.html2011/7/17 23:40:00
而失效。因此,对于大工作电流的大功率led 芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
0lm/w后,就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。虽然led持续增强亮度及发光效率,但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外,对封装来说也将是愈来愈大的挑战,且是双重难题的挑
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00
界各大公司投入很大力量对w级功率封装技术进行研究开发,并均已将所得的新结构新技术等申请各种专利。单芯片w 级功率led最早是由lumileds 公司于1998 年推出的“luxeo
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
展uv三基色萤光粉白光led奠定扎实基矗可供uv光激发的高效萤光粉很多,其发光效率比目前使用的yag：ce体系高许多,这样容易使白光led上到新胚阶。6.开发多量子阱型芯片技术多量子
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229948.html2011/7/17 23:29:00
好。a.环氧胶固化的两个重要参数环氧树脂贴片胶的热固化,其实质是固化剂在高温时催化环氧基因。开环发生化学反应。因此固化过程中,有两上重要参数应引起注意：一是起始升温速率；二是峰值温
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00
